X-FAB重视MEMS制造服务与技术 拓展版图

近日，X-FABSiliconFoundries宣布，已经增加在总部位于德国的MEMSFoundryItzehoeGmbH(MFI)公司持股，从25.5%提高到51%，成为后者的最大股东，并将MFI重新命名为X-FAB伊策霍微机电系统晶圆厂(X-FABMEMSFoundryItzehoe)。

上述动向反映了X-FAB对MEMS制造服务与技术的重视。伊策霍(Itzehoe)厂补强了X-FAB微机电系统晶圆厂最近在艾尔福特宣布的MEMS功能与资源，增添微感测器、致动器、微光学结构与密封晶片层封装制程等技术。X-FAB伊策霍微机电系统晶圆厂将继续其与FraunhoferISITMEMSGroup的长期合作，促进既有与新兴技术、应用和智慧财产在汽车和其他市场的活用与商业化。

X-FAB集团行销副总裁ThomasHartung表示：「我们的客户将因为范围更广阔的MEMS技术，以及直接存取X-FAB的制造设备而实现CMOS相容MEMS制程，而获益良多。X-FAB伊策霍微机电系统晶圆厂将在本公司MEMS策略的建置上扮演重要的角色，并且带领我们走向成为顶尖三家微机电系统晶圆代工厂之一的目标更迈进了一大步。」

「伊策霍微机电系统晶圆厂各式各样MEMS专属技术搭配夫朗何斐ISIT开发专业，构成了多种丰富组合，大幅扩展了X-FAB技术阵容的内涵。」X-FAB伊策霍微机电系统晶圆厂常务董事PeterMerz博士表示：「我们很乐于提供全面的MEMS技术，包括真空与光学晶圆层封装或者由X-FAB既有且广获好评的晶圆代工服务所支持的TSV。这项整合为X-FAB客户带来完善且加速了产品的开发与制造循环，适用于惯性感测器(inertialsensors)、微面镜(micro-mirrors)与压电转换器(piezoelectrictransducers)装置等微机电装置。」