东芝为功率半导体设备提供无铅封装

Toshiba America Electronic Components, Inc. (TAEC) 今日在公布其借助无铅封装提供对环境友好的产品的计划时宣布，该公司众多功率半导体的很多类型都将采用无铅封装或无铅涂层进行生产。由东芝公司 (Toshiba Corp.) 生产的各种系列的功率设备中包含高功率的 IGBT 模块和采用压力包装 (pressure packs) 的产品以及各种中等功率的设备（包括 MOSFET、双极晶体管、肖特基势垒二极管、智能型功率模块、硅控整流器与三端双向可控硅开关以及其他多种整流器）。其高功率设备适用于工业控制应用产品，而其中等功率的设备则旨在用于小尺寸和高效能属于重要因素的便携式应用产品中。

TAEC 认为有一些客户还没有实行向无铅生产的过渡，所以该公司将继续以先前的封装涂层提供功率半导体部件。

日本东芝公司的无铅功率设备将以锡/银或锡/铜无铅电镀推出，这些无铅产品达到或超出 IPC/JEDEC 共同标准 J-STD-020B 的要求。这种封装同时还符合将于2005年生效的欧盟的相关要求。

TAEC 分散的业务部门销售总监 Jay Heinecke 指出：“为了更好地支持我们的全球客户，东芝公司已经实施了一项积极的生产计划，以便在管理部门的计划开始实施之前就开始提供无铅的功率产品。东芝致力于对我们的客户需求做出反应，同时也致力于通过提供对环境友好的产品而成为有环境意识的企业公民。”