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Crolles2 联盟合作研发先进的CMOS圆晶封装检测技术

时间：2005-02-06 09:22:34
关键字： CMOS    封装    检测技术    飞利浦   
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[导读]Crolles2 联盟成员飞思卡尔、飞利浦与意法半导体扩大了该联盟的半导体合作研发活动范围，合作项目除最初的100-nm以下的CMOS制造工艺外还包括了相关的晶片检测与封装的研发活动。飞利浦半导体公司高级副总裁兼技术总监

Crolles2 联盟成员飞思卡尔、飞利浦与意法半导体扩大了该联盟的半导体合作研发活动范围，合作项目除最初的100-nm以下的CMOS制造工艺外还包括了相关的晶片检测与封装的研发活动。

飞利浦半导体公司高级副总裁兼技术总监Ren

来源：电子产品世界

作者：zhaobin

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