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[导读]信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)与和舰科技(苏州)有限公司(HJTC)正式签订合作协议。  根据协议内容,双方将发挥各自优势,首先在多项目晶圆(MPW)服务及其技术支持领域,面向国内整个集成电路行业提供全

信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)与和舰科技(苏州)有限公司(HJTC)正式签订合作协议。

 根据协议内容,双方将发挥各自优势,首先在多项目晶圆(MPW)服务及其技术支持领域,面向国内整个集成电路行业提供全面服务,和舰科技将给予CSIP组织的项目以Shuttle流片最高优先级。CSIP将在集成电路生产制造及IP的硅验证领域,视苏州和舰为重要战略合作伙伴。

今后,随着合作的深入开展,双方还将陆续合作在IP重用技术、新技术推广及培训等方面开展全面合作。企业可以通过CSIP网站http://www.csip.org.cn与和舰科技网站http://www.hjtc.com.cn以获取最新服务信息。

和舰科技提供先进的制造工艺及部分硅知识产权(SIP)资源,制程技术涵盖0.15微米到0.5微米Logic/Mixed-Mode/HV/NVM(NonVolatileMemory)/CIS等工艺。CSIP作为中国集成电路行业著名的公共服务平台,一直致力于IP重用技术在国内的普及、IP标准的推广及硅知识产权的保护。

CSIP将携手和舰科技着眼未来,服务国内IC企业,真正体现产业价值,力争成为中国集成电路产业新一轮快速发展的推动者。双方的此次合作,将会为中国的广大客户带来世界一流的制造工艺,为中国IC产业的发展和技术水平的提升作出贡献。

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