飞兆半导体推出 3A 至 30A 微型 DIP 封装智能功率模块 (SPMTM)

飞兆半导体推出 3A 至 30A 微型 DIP 封装智能功率模块 (SPMTM)

为消费电子产品提供业界最佳的热性能

SPM 出色的性能为设计高能效 3相电机逆变器提供便利

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出一系列智能功率模块 (SPMTM) 产品，专为有能耗指标限制的白色家电如洗衣机和空调等产品的高效电机控制器设计。飞兆半导体的微型SPM能让逆变器系统设计人员以具有成本优势的设计方案，达致能效要求并保证其可靠性，同时可减少设计元件数量。全新的微型SPM系列共有七个型，并采用业界最紧凑的微型DIP封装。提供业界最佳的热性能。每个模块集成了三个高压驱动芯片(HVIC)、一个低压驱动驱动 (LVIC)、六个IGBT及六个快速恢复二极管, 3A至30A电流范围的产品采用相同封装，在0.3 kW至3.0 kW的功率范围有更高的设计灵活性。

飞兆半导体高功率产品线副总裁Taehoon Kim称：“通过这些器件，额定功率为0.3 kW的装置只需选择不同的微型SPM产品，便能轻易升级至3.0 kW。同时飞兆半导体SPM采用铜直接连接(DBC) 技术以实现业界最佳的热性能,在超小型封装内实现30 A的功率额定值。”

目前人们正面对节省电路板空间和简化设计的双重挑战。飞兆半导体的微型SPM系列使用超小型44 mm x 26.8 mm微型DIP封装，能够节省电路板空间，通过内置HVIC提供不需光耦的单电源IGBT栅极驱动功能。微型SPM系列集成了欠压锁定(UVLO) 和短路 (SC) 保护功能，保证了高可靠性。飞兆半导体的SPM在单个封装中集成了模拟控制功能和大功率分立器件，能帮助设计人员减少电路板空间和总体成本。

微型SPM系列是飞兆半导体实现其 ’全力满足消费电子客户对器件的性能和环境要求’ 业务承诺的又一例证。飞兆半导体是系统功率优化产品的领先供应商，其产品覆盖1 V至1,200 V，微安至600 安的全部范围。飞兆半导体具有设计和制造功率产品的卓越知识和经验，并与领先的制造商紧密合作，提供能够满足多个市场设计要求的器件。