哪些半导体产业的技术、设备、方法等可以申请专利？

首先，分析集成电路本身与专利保护的关系。原则上讲，只要满足专利法的有关规定，就可以受到专利法的保护。但是，由于集成电路产品自身的特点，使其绝大多数难以满足专利制度所提出的要求。问题的症结在于创造性。依照专利法的要求，具备创造性的产品必须在技术上具有突出的实质性特点和显著的进步。也就是说，对于本专业普通技术人员而言，该集成电路在设计上必须不是显而易见的。这一要求导致大多数集成电路品种无法得到专利法的保护。

⑴集成电路产业中用来衡量技术发展水平的标准——集成度，与专利法中的创造性标准间的关系并不协调，集成度高的集成电路产品未必就一定具备专利法上的创造性。

⑵在集成电路设计中，尤其是设计一些规模较大的电路时，设计人常常采用一些现成的单元电路进行组合。这类单元电路组合的结果，在通常情况下根据已有知识可以事先预测，不会产生意想不到的效果。而组合发明要通过创造性审查，必须取得对该发明创造所属技术领域的普通技术人员来说是预先难以想到的效果。这对大多数集成电路产品来讲，是难以达到的。

以上两种情况在集成电路设计中是十分常见的。这使众多集成电路因为创造性达不到要求而不能受到专利法的保护。尤其是第一种情况，可能会导致最先进、最尖端的集成电路产品得不到法律保护。当然，这绝不意味着所有的集成电路发明创造都不受专利法保护，那些确实具备创造性的集成电路产品仍可申请专利以寻求保护。应当承认，专利法作为保护技术方案的传统法律，有很强的保护的力度。如能获得专利权，仍为保护集成电路产品的上佳选择。

第二，集成电路的开发和制造过程一般包括：开发EDA（电子设计自动化）工具，利用EDA进行集成电路设计，根据设计结果在硅圆片上加工芯片，对加工完毕的芯片进行封装和测试，最后应用到整机系统上与最终消费者见面。

尽管大多数集成电路产品本身获得专利存在着一定的困难，但是可以分析研究集成电路开发和制造过程中所用到的技术、设备和方法，只要相比较现有技术有实质性进步、满足三性要求，就可以获取专利保护。下面列举一些已经公布的专利申请：

⑴集成电路设计。包括计算机辅助设计的设计工具，以及集成电路设计的设备和方法。

如申请号为200410007526.9的“一种用于集成电路设计的静止图像压缩码率控制方法”的发明专利；申请号为200410030242.1的“系统大规模集成电路设计支持设备及方法”的发明专利；申请号为200410004624.7的“集成电路设计整合方法及其应用的组件、交易方法与产品”的发明专利。

⑵芯片制造技术与设备。芯片制造技术包括超精细加工技术、薄膜生长和控制技术、高密度组装技术、过程检测和过程控制技术等。其中最关键的是薄膜生成技术和光刻技术。

如申请号为93105471.0的“双面对版曝光机”的发明专利；申请号为02101628.3的“生物芯片制造装置及方法”的发明专利；申请号为03156894.7的“记忆芯片制造方法及其构造”的发明专利。

⑶封装与测试技术与设备。

如申请号为03158535.3的“集成电路封装测试设备”发明专利；申请号为200410091564.7的“集成电路晶片封装及其封装方法”的发明专利；申请号为00134275.4的“集成电路测试装置”的发明专利。

⑷半导体材料和设备以及制造方法。

如申请号为03803554.5的“有机半导体结构物、其制造方法和有机半导体装置”的发明专利；申请号为01820693.X的“半导体材料的激光加工”的发明专利。