针对手机制造商的创新封装解决方案

<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />2005年9月23日，中国，北京——AMD公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司(TSE:6702)的闪存厂商SpansionLLC公司与先进无线解决方案领先开发商AtherosCommunications公司(NASDAQ:ATHR)今天宣布，开发出一种创新的封装解决方案，可以大大缩小目前蜂窝/无线局域网(WLAN)双模手机的尺寸。该封装解决方案将Atheros移动射频芯片(Radio-on-ChipforMobile,ROCm™)802.11a/g和802.11g解决方案，与Spansion™MirrorBit™闪存垂直堆叠起来。该解决方案能够让手机制造商在非常小的装置内提供富有价值的新业务，如网络语音(VoIP)和WLAN数据连接性，以便快速下载诸如彩铃、音乐、视频片段、游戏和邮件等内容。

作为一种创新的半导体封装方法，堆叠封装(PoP)解决方案是把系统组件垂直堆叠起来，从而节省占板空间，减少引脚数量，简化系统集成和增强性能。相比于替代封装解决方案如系统封装(System-in-Package,SIP)，PoP将使手机提供商提高灵活性。新的基于Atheros和Spansion器件的PoP解决方案，将把WLAN射频和基带功能与大部分手机最终产品所需的高密度代码和数据存储结合起来，占板面积仅160mm2相比之下。采用分离芯片的类似配置解决方案其占板面积足有800mm2。

“连接性和内容将推动下一代手机的市场需求，”Spansion公司无线解决方案部高级副总裁兼总经理AmirMashkoori说，“随着手机制造商需要更多的资金来支持新功能，以及Wi-Fi为消费者提供手机接入和下载富内容和应用程序所需的带宽，Atheros和Spansion为该理想解决方案做出了自己的贡献。通过合作，我们希望两家公司都能在实现蜂窝和Wi-Fi融合的过程中担负起重要角色。”
Spansion提供一个尺寸为12