富士通10亿美元建芯片工厂应对全球需求

富士通近日称，该公司计划投资10.5亿美元在日本本土新建一家芯片工厂，以满足日益增长的市场需求。富士通此举正值业界预计全球芯片需求将在今后几年内出现反弹。富士通新建的这家工厂预计在2007年4月开工，用以生产65纳米芯片的300毫米晶片。
富士通计划到2008年3月的两年之内在该厂投资10.5亿美元，使该厂的月晶片生产能力达到10万片。
富士通在此厂附近已经开工了一家生产300毫米晶片的工厂，并希望2007年3月将这一工厂的月产能提高到1.5万片。
据行业组织“世界半导体贸易统计”预计，全球微芯片的市场需求在今年将增长8个百分点，明年再增10.6个百分点，而2005年的增长预计为6.6个百分点。
在宣布投资计划之前，富士通在东京股票市场上的股价以每股1004日元收盘，上涨4个百分点，表现好于东京股票市场的电子机械类股指，其综合上涨1.4个百分点。