[导读]随着数字集成电路(IC)的设计变得更加复杂,验证其功能的工作也越来越复杂了。在能被设计的门电路数量和能在合理时间内被验证的门电路数量之间一直存在差距,而这些年来,EDA厂商们在缩小这种差距方面几乎无所作为。
随着数字集成电路(IC)的设计变得更加复杂,验证其功能的工作也越来越复杂了。在能被设计的门电路数量和能在合理时间内被验证的门电路数量之间一直存在差距,而这些年来,EDA厂商们在缩小这种差距方面几乎无所作为。
要点
●加快的速度是RTL仿真的10至50倍。
●新仿真方法的速度是RTL仿真的1000至5000倍。
●FPGA原型的速度可以达到RTL仿真的10,000倍。
●EDA厂商目前提供可简化构建原型的分区软件。
●多家厂商提供FPGA原型构建电路板,价格比自建的更便宜。
--------------------------------------------------------------------------------
仅就验证设计而言,通常要占用集成电路(IC)设计师们多达60%至80%的工作时间,而且这个比例还在不断上升。为了帮助完成验证,很多设计机构已转向硬件辅助验证来构建设计原型。电路试验板是第一种硬件原型制作形式,并且在复杂化和流行程度方面一直在提高。CollettInternational(www.collett.com)和Deepchip.com(www.deepchip.com)的调查表明:30%至40%的ASIC项目涉及原型制作。现在可以利用现成的FPGA来构建自己的包含数百万门电路的原型,然而对于大型设计或复杂设计,也许就需要购买预先设计的原型系统,或者,在经费允许的情况下,租借或购买仿真加速器或电路内置仿真器。构建、租借或购买的决定取决于若干因素,其中包括所要求的时钟速度、容量、功能、成本、系统设计技能以及必须验证设计的时间(参考文献1)。
原型构建系统
设计师和厂商们表示,制作ASIC和SoC(单片系统)原型在本质上是向后迈出的一步——一些人半开玩笑地称之为将SoC变成了SoB(单板系统)。在构建原型系统的过程中,一些设计师利用各种分立元件、既有的ASIC和提供新功能的FPGA的组合来重建其ASIC的功能。而另一些设计师则构建甚至购买将设计方案编程到主板中的快速原型设计系统。主板上容纳了一组FPGA和子板,用来连接成独特的功能或更大的系统。
工程师们可以设计或购买运行速度接近250MHz的ASIC原型构件系统,这个性能水平在某些情况下接近最终芯片的运行速度。这类原型系统比那些最高频率为2MHz的商用仿真器快得多,比RTL仿真器快110倍。利用快速ASIC原型构件系统,设计师可以在系统环境中测试设计的功能,或者也可以进一步进行嵌入式软件的开发。
当然,由于设计师们很难在这样的系统中查明系统缺陷的确切位置,ASIC原型的缺点是难以调试。各设计机构把基于仿真的广泛验证作为原型的基础。MIPSTechnologies公司利用几乎各种基于硬件的加速来验证新型微处理器内核设计,同时帮助客户集成内核(见附文《MIPS无所不用》)。
自建原型系统
目前,从头构建原型系统在某些方面比过去更容易了,而在另一些方面则更难了。当今FPGA的巨大容量和速度等级使得用户能够制作数百万门ASIC设计方案的原型。近年来,通过提供工具帮助工程师分割ASIC设计并将分割的模块编排到FPGA阵列中,Synplicity和Synopsys等EDA公司已使原型设计工作变得容易了。目前,ASIC原型构建软件的商品化已经刺激了快速原型业务,并使其成为了CadenceDesignSystems和MentorGraphics等传统仿真厂商的更强大的竞争对手。各厂商,特别是那些提供现成原型系统的厂商表示:那些考虑制造或购买原型的单位面临的一个大问题是——是否有时间、额外的拥有印制电路板设计和系统设计技能的工程人员以及预算来自行构建原型系统?
DiniGroup的ASIC原型构建公司总裁MikeDini强烈建议:购买快速原型产品比从头构建更便宜。Dini在10年前是一名ASIC和FPGA设计顾问,由于当时需要一些验证工具,因此他开始构建原型电路板。他目前已经放弃了设计服务,转向了ASIC原型构建领域中一项蓬勃发展的业务。多家厂商目前都提供这类原型系统(表1)。Dini说:“我们在仿真领域的竞争对手说我们只是提供一堆FPGA而已。我并不把它当作是一种侮辱。这就是我做的事情。我把数量极大的一堆FPGA放在电路板上,把它们组装在一起并进行调试,并把它们以比你自己制造更便宜的价格卖给你。”他表示:原型构件的价值可能无法衡量,但是,组装一块你在项目结束后可能会丢弃的专用电路板,可能会很浪费。他建议用户创建专门功能的子板,并从快速原型构建厂商那里购买原型系统的FPGA部件(见附文《购买理由》)。
表一,快速原型系统,加速器,仿真器,供应商:
点击看原图
Dini等人表示:即使借助Synplicity和Synopsys等公司的自动分区软件,自己构建一个配备3块以上FPGA的系统也可能很快变成一个噩梦,特别是如果你不熟悉印制电路板设计(尽管EDA厂商声称印制电路板设计不难,但它依然是一项艰巨任务)时,情况更是如此。Dini说:“原型是一个关于‘是做还是买’的决定。如果采用拥有700根引脚的较大封装,那么在一块板上放置一片VirtexFPGA没什么问题,但是如果要放置2、3或16片的话,在设计、构建和测试上就会有很大的困难。例如,两片700引脚FPGA对于印制电路板自动布线器来说就太多了,因此必须做很多手工工作。使基于FPGA的自制ASIC原型变得复杂的困难临界值大约是3。两片还不算困难,但是当你开始实施3片FPGA时,你就必须开始检查层数,检查各种部件在印制电路板中如何连接。”他指出:现代的FPGA非常适合于自动分区软件,并且多数快速原型构建厂商都定制各自的系统,以便配合Synplicity公司的Certify等产品。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。
关键字:
阿维塔
塞力斯
华为
加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...
关键字:
AWS
AN
BSP
数字化
伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...
关键字:
汽车
人工智能
智能驱动
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...
关键字:
亚马逊
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。
关键字:
腾讯
编码器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。
关键字:
华为
12nm
手机
卫星通信
要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...
关键字:
通信
BSP
电信运营商
数字经济
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...
关键字:
VI
传输协议
音频
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...
关键字:
BSP
信息技术
山海路引 岚悦新程 三亚2024年8月27日 /美通社/ -- 近日,海南地区六家凯悦系酒店与中国高端新能源车企岚图汽车(VOYAH)正式达成战略合作协议。这一合作标志着两大品牌在高端出行体验和环保理念上的深度融合,将...
关键字:
新能源
BSP
PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安岚与股神巴菲特的孙女妮可•巴菲特共同开启了一场自然和艺术的疗愈之旅。 妮可·巴菲特在疗愈之旅活动现场合影 ...
关键字:
MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,华为董事、质量流程IT总裁陶景文在中国国际大数据产业博览会开幕式上表示,中国科技企业不应怕美国对其封锁。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球领先的消费者研究与零售监测公司尼尔森IQ(NielsenIQ)迎来进入中国市场四十周年的重要里程碑,正式翻开在华发展新篇章。自改革开放以来,中国市场不断展现出前所未有...
关键字:
BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二届跨盈年度B2B营销高管峰会(CC2025)将于2025年1月15-17日在上海举办,本次峰会早鸟票注册通道开启,截止时间10月11日。 了解更多会议信息:cc.co...
关键字:
BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成润滑油品牌美孚1号携手品牌体验官周冠宇,开启全新旅程,助力广大车主通过驾驶去探索更广阔的世界。在全新发布的品牌视频中,周冠宇及不同背景的消费者表达了对驾驶的热爱...
关键字:
BSP
汽车制造
此次发布标志着Cision首次为亚太市场量身定制全方位的媒体监测服务。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消费者和媒体情报、互动及传播解决方案的全球领导者Cis...
关键字:
CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近来,具有强大学习、理解和多模态处理能力的大模型迅猛发展,正在给人类的生产、生活带来革命性的变化。在这一变革浪潮中,物联网成为了大模型技术发挥作用的重要阵地。 作为全球领先的...
关键字:
模型
移远通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(纽约证券交易所股票代码:GOTU)("高途"或"公司"),一家技术驱动的在线直播大班培训机构,今日发布截至2024年6月30日第二季度未经审计财务报告。 2...
关键字:
BSP
电话会议
COM
TE
8月26日消息,华为公司最近正式启动了“华为AI百校计划”,向国内高校提供基于昇腾云服务的AI计算资源。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体