融合-消费类电子-中国 IC设计产业最新关键词
时间：2006-04-24 09:22:34
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[导读]“2006第三届亚洲半导体产业高峰论坛”于2006年3月2-3日在上海国际会议中心举行。会议由DGI锋势国际集团主办,获得了新加坡工业自动化协会以及中国台湾地区电机电子工业同业公会鼎力支持。此次论坛旨在展望未来产业趋
“2006第三届亚洲半导体产业高峰论坛”于2006年3月2-3日在上海国际会议中心举行。会议由DGI锋势国际集团主办,获得了新加坡工业自动化协会以及中国台湾地区电机电子工业同业公会鼎力支持。此次论坛旨在展望未来产业趋势，确立企业可持续性发展战略。
此次高峰论坛集中讨论了我国“十一五”计划对整个半导体行业的战略规划，如何在半导体产业实现从“中国制造”到“中国创造”；如何把握现今三大市场热点：消费电子及便携式产品、软着陆的无线电产品市场以及汽车电子市场，谋求最大化利益；如何制定成功的制造外包策略以及如何面对3C融合的挑战与机遇。
在为期两天的论坛中，来自Cadence、德州仪器半导体、中芯国际、爱德万测试、飞兆半导体、ARM、意法半导体、智芯科技、飞思卡尔、英飞凌科技等业内领先企业的演讲嘉宾对于整个半导体产业供应链上中下游的热点问题分别提出了精辟的见解。
虽然受到全球萎缩的影响，中国仍然以每年20％的速度保持着最快的增长，甚至在未来的几年内将超过这个发展速度。随着中国政府制定出以信息化战略加速经济增长的计划，大量商机在中国半导体市场涌现。信产部软件与集成电路促进中心主任邱善勤介绍说：在“十五”期间，中国集成电路产业的规模迅速扩大，从2000年到2004年，投入到我国集成电路产业建设的资金已超过了140亿美元，是过去30多年投资总和的4倍。设计业和芯片制造业在产业中的比重显著上升，从2000年我国集成电路设计、芯片制造、封装与测试三业的销售额的比例为5.3%:25.8%:68.9%,2005年这个比例变成了17.7%:33.2%:49.1%,技术性的设计创收比例明显增加。
在“十五”期间，我国IC设计领域有重大突破。邱善勤例举了我国自主研发出的CPU、DSP、网络路由交换芯片、TD-SCDMA基带芯片、数字音视频芯片、手机芯片和身份证卡芯片等核心芯片。而在产业方面，在长江三角洲、京津环渤海和珠江三角洲地区已经形成国内集成电路产业集中分布的产业群。此三地区的集成电路销售额占总销售额的95%以上。另外，大批学成归来的海外学子的专业技术团队成为了我国集成电路产业发展的生力军。
如何把握现今三大市场热点：消费电子及便携式产品、软着陆的无线电产品市场以及汽车电子市场，谋求最大化利益；飞兆半导体亚太区总裁兼董事总经理郭裕亮阐述了自己的预见。其中，在汽车电子领域，每辆混合动力汽车上的半导体产品价值会到达500～700美金。另外，在行车安全方面，半导体产品也会得到更广泛的应用。如防止碰撞的车载远距离或近距离的汽车雷达和自动调速控制系统，红外夜视系统和先进的汽车稳定性控制系统。
与会者普通关心如何制定成功的制造外包策略以及如何面对3C融合的挑战与机遇。意法半导体副总裁、中国区总裁BobKrysiak认为：半导体应用热点已经从基础设施设备向消费类转变，未来的融合将主要发生在三大领域，首先是家庭娱乐领域，电视、音响、卫星信号接收器和机顶盒。其次是个人多媒体应用，包括手机、PDA、多媒体播放器、无线上网、数码相机等。第三是承载更多的多媒体技术的通信、基站设备和显示领域。
关于SoC设计，德州仪器半导体技术（上海）有限公司董事总经理郭江龙指出，要突破系统级芯片(SoC)技术屏障，利用半导体技术构建通信娱乐的未来时代。郭江龙预计在半导体技术领域，摩尔定律将在2020年底表现停滞，而如果IC产业能通过坚持发展SoC集成，就能够持续降低IC成本，会使通信娱乐产品获得时间更长的持续增长。
英国ARM公司中国业务总裁谭军分析认为：成功的SoC设计需要合适的IP、正确的方法以及可靠的合作者。如果这些条件都存在，一个SoC的客户才能被授权去创新来满足当前的市场需求。而在未来软件的发展将显得比硬件的更为迫切，而未来的MCU将从通常的8/16位转移到更高性能表现的32位芯片，而系统也将随之升级。
谈到关于整个半导体产业供应链的热点问题时，英飞凌科技（西安）有限公司副总裁MichaelTiefenacher在发言中指出：融合是未来的技术发展趋势。而在此融合的过程中，来自不同方面的需求将给专家们在解决问题的技能上提出更多的挑战。在供应链中所有团队、合作伙伴的沟通将是影响成功的关键因素。而中国拥有巨大的潜在资源，能够提供合格的软件开发、集成电路设计和供应链，因此，中国必将是IC产业的主要推动者之一。
在如此重要的产业峰会上，来自本土的声音也开始显得分量十足。中芯国际集成电路制造有限公司高级副总裁黄宏嘉就产业上的分析指出，晶圆代工业在半导体产业价值链中的净增值逐渐增高，特别是在投资中国市场后，这种需求和趋势变得越来越清晰了。
而技术专题方面，中国科学院半导体研究所所长李晋闽关于中国半导体照明工程的发展的报告更是峰会上的亮点。李晋闽认为：半导体照明是21世纪最具发展前景的高技术领域之一。半导体照明光源被认为是最有可能进入普通照明领域的一种新型固态冷光源，是人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次革命。2005年我国的电力缺口约为2500万千瓦（2004全年新装机是5055万千瓦，三峡装机容量980万千瓦）。各种灯具中有80%~90%的电力转化为热能被白白消耗掉。在当今世界普遍面临能源危机的大环境中，中国能源形势显得更加严峻。其中，中国的煤炭在82~88年宣告枯竭（据《1997世界能源统计评论》）。2010年，我国发电量可望达到2.7万亿度，2020年为3.5万亿度。而照明用电量约3000亿度（2010年）和5250亿度（2020）。2020年如果我们50%采用半导体照明，将照明节电40％，即年节电2100亿千瓦时，其效果相当于再建2.5座“三峡电力工程（总投资2000亿元人民币）。
在中国，LED目前仅处于照明应用的初级阶段。其应用领域集中在景观照明显示、交通信号指示、特种照明、辅助照明、汽车、背光源、红外接收器等但已经得到了国家“十一五”规划重点支持。我国很有可能抓住这次照明产业革命的机遇，发展我国的新兴照明产业。
另外，大会还特别关注了欧盟新出台的《限制有毒有害物质指令（RoHS）》和《电气及电子设备废料指令(WEEE)》对于全球半导体产业在环保设计方面提出的全新挑战，帮助所有与会者确立其企业在中国市场的发展战略；寻找商业合作机会，创造双赢局面；通过创新应用，提高企业的竞争力，加强企业的战略能力。安森美半导体高级副总裁兼集成电源产品部总经理高秉达为此作出了专业的深入分析。 [!--empirenews.page--]
此次高峰论坛集中讨论了我国“十一五”计划对整个半导体行业的战略规划，如何在半导体产业实现从“中国制造”到“中国创造”；如何把握现今三大市场热点：消费电子及便携式产品、软着陆的无线电产品市场以及汽车电子市场，谋求最大化利益；如何制定成功的制造外包策略以及如何面对3C融合的挑战与机遇。
在为期两天的论坛中，来自Cadence、德州仪器半导体、中芯国际、爱德万测试、飞兆半导体、ARM、意法半导体、智芯科技、飞思卡尔、英飞凌科技等业内领先企业的演讲嘉宾对于整个半导体产业供应链上中下游的热点问题分别提出了精辟的见解。
虽然受到全球萎缩的影响，中国仍然以每年20％的速度保持着最快的增长，甚至在未来的几年内将超过这个发展速度。随着中国政府制定出以信息化战略加速经济增长的计划，大量商机在中国半导体市场涌现。信产部软件与集成电路促进中心主任邱善勤介绍说：在“十五”期间，中国集成电路产业的规模迅速扩大，从2000年到2004年，投入到我国集成电路产业建设的资金已超过了140亿美元，是过去30多年投资总和的4倍。设计业和芯片制造业在产业中的比重显著上升，从2000年我国集成电路设计、芯片制造、封装与测试三业的销售额的比例为5.3%:25.8%:68.9%,2005年这个比例变成了17.7%:33.2%:49.1%,技术性的设计创收比例明显增加。
在“十五”期间，我国IC设计领域有重大突破。邱善勤例举了我国自主研发出的CPU、DSP、网络路由交换芯片、TD-SCDMA基带芯片、数字音视频芯片、手机芯片和身份证卡芯片等核心芯片。而在产业方面，在长江三角洲、京津环渤海和珠江三角洲地区已经形成国内集成电路产业集中分布的产业群。此三地区的集成电路销售额占总销售额的95%以上。另外，大批学成归来的海外学子的专业技术团队成为了我国集成电路产业发展的生力军。
如何把握现今三大市场热点：消费电子及便携式产品、软着陆的无线电产品市场以及汽车电子市场，谋求最大化利益；飞兆半导体亚太区总裁兼董事总经理郭裕亮阐述了自己的预见。其中，在汽车电子领域，每辆混合动力汽车上的半导体产品价值会到达500～700美金。另外，在行车安全方面，半导体产品也会得到更广泛的应用。如防止碰撞的车载远距离或近距离的汽车雷达和自动调速控制系统，红外夜视系统和先进的汽车稳定性控制系统。
与会者普通关心如何制定成功的制造外包策略以及如何面对3C融合的挑战与机遇。意法半导体副总裁、中国区总裁BobKrysiak认为：半导体应用热点已经从基础设施设备向消费类转变，未来的融合将主要发生在三大领域，首先是家庭娱乐领域，电视、音响、卫星信号接收器和机顶盒。其次是个人多媒体应用，包括手机、PDA、多媒体播放器、无线上网、数码相机等。第三是承载更多的多媒体技术的通信、基站设备和显示领域。
关于SoC设计，德州仪器半导体技术（上海）有限公司董事总经理郭江龙指出，要突破系统级芯片(SoC)技术屏障，利用半导体技术构建通信娱乐的未来时代。郭江龙预计在半导体技术领域，摩尔定律将在2020年底表现停滞，而如果IC产业能通过坚持发展SoC集成，就能够持续降低IC成本，会使通信娱乐产品获得时间更长的持续增长。
英国ARM公司中国业务总裁谭军分析认为：成功的SoC设计需要合适的IP、正确的方法以及可靠的合作者。如果这些条件都存在，一个SoC的客户才能被授权去创新来满足当前的市场需求。而在未来软件的发展将显得比硬件的更为迫切，而未来的MCU将从通常的8/16位转移到更高性能表现的32位芯片，而系统也将随之升级。
谈到关于整个半导体产业供应链的热点问题时，英飞凌科技（西安）有限公司副总裁MichaelTiefenacher在发言中指出：融合是未来的技术发展趋势。而在此融合的过程中，来自不同方面的需求将给专家们在解决问题的技能上提出更多的挑战。在供应链中所有团队、合作伙伴的沟通将是影响成功的关键因素。而中国拥有巨大的潜在资源，能够提供合格的软件开发、集成电路设计和供应链，因此，中国必将是IC产业的主要推动者之一。
在如此重要的产业峰会上，来自本土的声音也开始显得分量十足。中芯国际集成电路制造有限公司高级副总裁黄宏嘉就产业上的分析指出，晶圆代工业在半导体产业价值链中的净增值逐渐增高，特别是在投资中国市场后，这种需求和趋势变得越来越清晰了。
而技术专题方面，中国科学院半导体研究所所长李晋闽关于中国半导体照明工程的发展的报告更是峰会上的亮点。李晋闽认为：半导体照明是21世纪最具发展前景的高技术领域之一。半导体照明光源被认为是最有可能进入普通照明领域的一种新型固态冷光源，是人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次革命。2005年我国的电力缺口约为2500万千瓦（2004全年新装机是5055万千瓦，三峡装机容量980万千瓦）。各种灯具中有80%~90%的电力转化为热能被白白消耗掉。在当今世界普遍面临能源危机的大环境中，中国能源形势显得更加严峻。其中，中国的煤炭在82~88年宣告枯竭（据《1997世界能源统计评论》）。2010年，我国发电量可望达到2.7万亿度，2020年为3.5万亿度。而照明用电量约3000亿度（2010年）和5250亿度（2020）。2020年如果我们50%采用半导体照明，将照明节电40％，即年节电2100亿千瓦时，其效果相当于再建2.5座“三峡电力工程（总投资2000亿元人民币）。
在中国，LED目前仅处于照明应用的初级阶段。其应用领域集中在景观照明显示、交通信号指示、特种照明、辅助照明、汽车、背光源、红外接收器等但已经得到了国家“十一五”规划重点支持。我国很有可能抓住这次照明产业革命的机遇，发展我国的新兴照明产业。
另外，大会还特别关注了欧盟新出台的《限制有毒有害物质指令（RoHS）》和《电气及电子设备废料指令(WEEE)》对于全球半导体产业在环保设计方面提出的全新挑战，帮助所有与会者确立其企业在中国市场的发展战略；寻找商业合作机会，创造双赢局面；通过创新应用，提高企业的竞争力，加强企业的战略能力。安森美半导体高级副总裁兼集成电源产品部总经理高秉达为此作出了专业的深入分析。 [!--empirenews.page--]
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