IC设计成为创新融资主战场

IC产业设计、制造、封装与测试的“四业分离”使得产业链的专业化程度越来越高，给产业发展带来了巨大的活力。由于不同工序在规模经济、投资额、生产条件和人力资源等方面差异巨大，在融资模式方面也需要采用不同的方式与之相适应。特别需要强调的是，IC设计业在整个产业链中的龙头作用越来越显著，并且也是整个产业链中最为活跃的一部分，目前我国内地已经有超过500家IC设计企业，但绝大多数属于中小企业，因其具有的“创新性和市场性”以及由此而产生的“风险性”，这些公司很难采用如银行贷款和发行股票或债券等传统的融资模式，对于融资模式创新的需要十分迫切。

政府支持和政策创新是投资IC制造关键


消费者对信息处理速度永无休止的追求要求硅片尺寸越来越大，微细加工水平越来越高，推动IC制造企业不断更新设备，扩大规模，投资需求也越来越高，一条0.18微米的8英寸生产线就需要投资近10亿美元。巨额的投资需求使大多数企业望而却步，另外由于缺乏相关的技术储备和管理经验，部分企业生产过程中还遇到了各种各样的挫折。


在这种情况下，若想有力地推动我国内地IC制造产业的发展，需要政府的大力支持，很多时候还需要引进外资弥补技术和管理方面的不足。但是政府所给予的资金支持应采用合适的方式，传统的直接投资、低息或无息贷款并不是最好的方式，原因在于这种方式缺乏责任主体，风险和收益不对称。更好的方式是在政府支持下由现有的国有控股公司进行投资，可以给予适当的税收或补贴优惠，但是贷款必须具有市场化的“硬约束”，使投资者的风险及收益相一致。


同样重要的是应该引入激励机制的创新，比如向高管和核心技术人员引入“期权”激励制度，使骨干人员从事这项风险性较高的工作能够获得合理的回报。只有这样才能最大程度吸引真正的人才，激发相关人员的积极性和创造性，使这项风险性和挑战性极高的投资具有成功的可能。


鼓励多种资金进入IC封装和测试


相对于IC制造，封装和测试对于资金的需求量要小很多，相对而言更属于劳动密集型产业，因此很多国外IC制造商将封装及测试工序迁移到我国内地，这也使得在2005年以前封装及测试收入一直占我国内地IC产业总收入的一半以上。封装及测试产业的主要投资来源是海外投资，并且这种格局短期内不会发生改变。


不过我们也需要关注不同性质的资金进入封装及测试产业，比如江苏长电科技股份有限公司就是一家民营企业，但是其IC封装业务发展很快，部分专家甚至预计其开发的平面式凸点封装产品有望在未来两三年中引导行业的发展方向，并为公司带来巨大的经济利益。总体而言封装及测试业务进入门槛和投资风险都相对较小，从政府的角度来看对其投融资方面的管理应集中在落实现有的各项产业政策，加大政策实施力度方面。


风险投资等创新融资青睐IC设计


与制造和封装及测试相比，IC设计业的主要特点可以概况为：技术要求高，市场化程度高，产品和技术更新快，创造性要求高，企业规模相对较小。而与之相对应的就是投资风险高，因此银行贷款、发行股票和债券等传统融资方式很难与之相匹配，但是这些特点也使得IC设计企业成为以风险投资为主的创新融资方式的主战场。


1.风险投资


IC产品分类繁多，市场容量巨大，中星微电子、珠海炬力以及大唐微电子等公司在不同的领域获得了高速发展。2005年IC设计业融资最大的事件莫过于中星微电子和珠海炬力登陆纳斯达克，其中中星微电子的融资经历更具代表性，公司成立时得到了包括信息产业部风投资金在内的风险投资的支持，随着其成功上市，各项风险投资都实现了完美的退出路径。相信中星和炬力的成功上市会大大促进风险投资对国内IC设计业的关注，IC设计业的融资问题也可能会因此而得到一定程度的解决。


2.天使投资


天使投资是指具有一定资金的个人或家庭，对于所选择的具有巨大发展潜力的初创企业进行早期的、直接的权益资本投资的一种民间投资方式。天使投资的单个项目投资额往往不高，更多的是投资于创业企业的发展早期。天使投资在我国的发展程度很低，但在美国天使投资的总额、投资项目数量都大大超过了风险投资。IC设计企业初创时可能仅拥有对某种专用IC产品的设计技术，甚至是一个设计思路，由于没有历史经营业绩往往很难得到风险投资的青睐，但是天使投资则可能更敏锐地认识到项目价值，并且因为此时投资需求额不高而可以满足项目的资金需求。天使投资在我国的发展还面临法律制度不健全，信用观念不强以及缺少信息中介机构等方面的困难，但是从长期看其发展将会对我国包括IC设计在内的高新技术发展起到重要的推动作用。


3.IC设计园区(孵化器)


目前在我国内地北京、上海、成都、无锡等7个城市建有IC设计产业化基地。以北京为例，基地搭建EDA工具使用平台，提供多项目芯片加工服务，降低初创的IC设计企业生产成本。据了解，一套EDA工具软件的价格大约在百万美元左右，大多数中小IC设计企业很难负担得起，北京集成电路设计园投入约4000万元人民币，采购了多套EDA设计软件及硬件工具，以按类别计时收费的方式，供中小IC设计企业使用，大大降低了企业进行IC设计的门槛和成本，避免了企业进行软件升级和工具维护的费用，同时又为企业选择EDA设计工具提供了较大余地。另外，做一次流片的费用最低也需要上百万元人民币，如果由单个企业为某个芯片产品来买单，显然费用过高，极不经济。如果有几家甚至十几家企业共同承担，则能有效降低分摊到每家企业的费用，大大降低了流片的成本。北京集成电路设计园的这些实践对于IC设计企业来说，也是一种降低企业资金需求的的方式。


4.企业内部激励融资


IC设计企业融资难的原因之一就是投资方往往难以确定创业者的设计思路或者设计方法能否成功，而内部创业可以较好地解决这一问题。华为、明基等都有这样的“内部创业”的制度，海尔集团也设立了北京海尔集成电路设计公司。一些企业鼓励内部员工大力创新，同时给予股权、资金等方面的支持，实际上这样的制度安排既减少了从外部寻找新投资项目的不确定性，又拓展了企业自身的发展方向，是一种值得推广的融资方式。[!--empirenews.page--]

利用A股融资的半导体公司


由于半导体企业风险性高及业绩波动性大的特点，目前在A股上市的半导体公司并不多，有上海贝岭、士兰微、长电科技三家公司。


上海贝岭股份有限公司


公司主营业务为集成电路的设计、制造、销售和技术服务。公司前身为上海贝岭微电子制造有限公司，1998年9月24日，公司在上海交易所上市。发行12000万股，每股发行价6.530元，发行总市值78360万元，募集资金净额76759万元。


杭州士兰微电子股份有限公司


公司主营业务为CMOS、BiCMOS和双极型等消费类整机用集成电路产品的开发、生产与销售。公司具有陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华7位自然人股东。2003年3月11日，公司在上海交易所上市。发行2600万股，发行价格11.60元，实际募资28692.42万元。