龙芯产业化迈出第一步 3000万卖5年产销权

2007年的元旦前，业界对商品化“中国芯”的最后一丝担忧得到了舒缓。

12月27日，神州龙芯集成电路设计有限公司对外公布，中科院计算所已选择与欧洲最大的半导体公司意法半导体，将就龙芯2E的生产和销售展开合作。双方合作细节至今未见披露，但知情人士向《IT时代周刊》透露，双方已经达成初步意向，即意法半导体将出资3000万元购买龙芯2E处理器5年产销权，在此期间，这家法国公司每销售一枚处理器将向北京神州龙芯公司提交2美元的专利许可费。中科院计算所所长李国杰向《IT时代周刊》证实，正式确认合作的时刻将等到今年3月，届时双方将齐聚人民大会堂公布合作详情。


业界普遍认为，龙芯联合意法半导体是其实现产业化战略的重要举措，而后者借助龙芯可以进一步在中国市场上开疆拓土。那么，二者达到双赢的目标能否如期实现呢？

龙芯走向国际市场

在国家“863计划”的支持下，2002年，承载着自主知识产权的“龙芯1号”横空出世，结束了中国在处理器领域一片空白的历史。

紧接着，2002年12月，中科院计算所联合海尔集团、中软股份、神州龙芯等国内厂商成立了“龙芯产业联盟”。至此，龙芯产业联盟被各方寄予了厚望，当时许多人都希望它能在中国企业技术突破之后，实现产业化发展探索出一条成功之路。

在产业联盟的推动下，此后相继问世的不同型号的龙芯2号(龙芯2B、龙芯2C、龙芯2E)，在性能上诸款突破，实现了通用处理器设计的跨越式发展。

“技术上的成功并不意味着有水到渠成的市场。”北京君正集成电路有限公司总裁刘强就此指出。长期以来，在处理器市场上，国际芯片巨头一直独占鳌头，而中国自主研发的芯片，要想在激烈的竞争中赢得市场，就必须走联合道路，否则将难以生存。

尽管仍与英特尔、AMD等巨头有不小的差距，但龙芯在业界的支持下向实用化方向疾步前行。

2005年4月，江苏省和苏州市、常熟市政府共同投入3000万元，正式建立梦兰龙芯产业化基地。这标志着龙芯产业链已经基本形成。与此同时，龙芯还与海尔、信产部在机顶盒与CSIP(信产部软件与集成电路促进中心)方面展开了合作。

但就目前情况而言，中科院计算所和国内合作伙伴们的工作重心是全力以赴做芯片设计和最后的组装工序，大家都没有能力从事芯片生产制造，这也是龙芯发展的一个掣肘因素。江苏中科龙梦科技有限公司总经理张福新表示：“在国内，芯片产业链尚不完善，要想完全自主生产，难度不小。”

因此，在与国内厂商纷纷合作的同时，龙芯也将触角伸向了国际市场。据悉，早在2005年11月，意法半导体对龙芯2E设计方案进行流片，由此拉开了中科院计算所与其合作的序幕。

此后，双方的合作更进一步加强。2006年6月，二者签订技术合作许可协议，意法半导体承诺，每年销售龙芯突破1000万颗。此年10月，双方又签署了发展龙芯的未来计划，即多核处理器协议。

中科院计算所副所长隋雪青向《IT时代周刊》表示：“龙芯能够与这样的国际半导体巨头合作，迎来了中国芯片产业的第一大单，也从事实上证实了龙芯未来的市场潜力，在一定程度上，也将它推向了国际半导体舞台。