封测多家业者8月营收创新高

封装测试业景气逐步攀升，第3季需求畅旺，继7月营运业绩创2007年新高后，8月营收依旧续创新高，包括硅品、日月光、京元电、力成、颀邦、欣铨、景硕、南亚电等连创佳绩。在旺季效应下，业绩走高至10月应不成问题，惟要注意11、12月接单如何。

封测双雄在法说会所释放的讯息均显示，PC、通讯及消费性等3大产业需求明显攀升，预期第3季的业绩将较第2季成长10~15%。封测业营收确实自7月回升，陆续创2007年新高，8月业绩爆发力更强，几乎大部分封测厂实绩均创历史新高。

日月光8月合并营收为新台币93.87亿元，创下单月历史新高纪录。该公司整体第3季封装产能利用率将维持在90%以上，测试产能则将达85%，至于载板部分，塑料球门阵列(PGBA)呈现满载，覆晶载板(FlipChip)也有80%以上的产能利用率，预期在接单持续成长、产能利用率提升下，毛利率将向上提升至29%，第4季甚至达30%以上的高毛利水平。

硅品8月营收更连续第4个月创下历史新高纪录，8月营收一举突破60亿元整数关卡，达60.72亿元。IC基板厂景硕8月营收12.16亿元，不仅较上月成长5.5%，亦连续第2个月创下历史新高纪录，景硕表示，主要受惠于芯片尺寸封装(CSP)基板订单持续热络激励。南亚电在客户接单强劲下，亦创造超过34亿元的佳绩。

驱动IC封测业者颀邦拜新客户订单开始出货之赐，8月营收再创5.37亿元历史新高纪录；未来将持续因驱动IC大客户联咏、奇景光电、三星电子(SamsungElectronics)、恩益禧(NEC)等大厂需求强劲，覆晶薄膜封装(COF)产能将更为紧俏；加上第4季将再新增2个客户，分别为美国及欧洲驱动IC及iPhone相关业者订单，下半年营运业绩相当乐观。

晶圆测试方面，京元电第3季新增测试机台陆续加入营运，产能利用率可望达到80%，8月营收达12.61亿元，更创下单月历史新高纪录，第3季营运将较上季成长；第4季也将较第3季成长。晶圆测试的欣铨8月营收3.57亿元创下新高纪录，主要受惠于客户德仪(TI)等产能利用率大幅提升激励。

封测产业第2季消费性IC传统旺季，加上PC产业第2季淡季不淡，整个封测产业第2季的营收及获利都出现明显成长。进入第3季后，需求全面攀升。以8、9月而言，由于晶圆投片前置期约2个月，因此封测业订单能见度均至少达到10月。若以接单情况看来，业者普遍预期9、10月业绩将逐步走高，10月应为高峰。