中国芯突围—集成电路产业走向理性创新

人们对于芯片的最初和最直观印象往往来自于代表高精尖科技的通用CPU。然而，随着信息社会的持续快速发展，随着数字消费品和3C融合大潮的逼近，“旧时王谢堂前燕，飞入寻常百姓家”，芯片已经渗入到人们生活的方方面面。在深刻改变着人们生活的同时，芯片产业格局也面临着巨大的变革。

现状篇：挑战与机遇并存

中国本土的集成电路企业只占据10%的国内市场份额，其工艺技术和生产规模，都与世界领先水平有着相当差距。

提到集成电路，人们总会想到著名的摩尔定律——微处理器（通用芯片）的性能每隔18个月提高一倍，而价格下降一倍。不论这个定律是否仍然有效，都体现了芯片产业激动人心的发展更新速度。

中国集成电路产业虽然起步稍晚，但同样经历了一段高速发展的历程。根据中国半导体行业协会的统计，从2001年至2007年上半年，中国集成电路产业收入的年平均增长速度超过30%，中国已经成为全球芯片产业发展最快的地区之一。同时，中国的芯片产业规模从百亿元扩大到千亿元只用了6年时间。

过往的成绩虽然喜人，但是我们也应该看到中国芯片产业面临的挑战。中国本土的集成电路企业只占据10%的国内市场份额；其工艺技术和生产规模，都与世界领先水平有着相当差距；目前芯片产业的发展趋于平缓；再加上国内外芯片市场竞争的加剧，这些都是摆在中国芯片企业面前的拦路虎。

“ 中国目前的工艺水平起码要落后于世界领先水平两代 。”在谈到中国集成电路产业目前的技术水平时，赛迪顾问半导体产业分析师李柯直言不讳。就蚀刻尺寸这一芯片主要的技术参数而言，虽然90纳米工艺的芯片产品如神州龙芯、中芯国际等企业已经开始生产，但国内主流的工艺水平仍然维持在0.18微米。而国际上英特尔、AMD以及德州仪器等主流芯片厂商均已将工厂切换到65纳米工艺水平。在今年1月29日和9月18日，英特尔又分别推出了45纳米和32纳米芯片产品，其中45纳米工艺芯片据国外媒体称将在年底前实现量产。

当然，技术不是惟一的问题，中国芯片产业的格局目前还没有达到理想的状态也是芯片产业发展的一大障碍。芯片产业包括芯片设计、制造或代工和封装测试等几个环节。到目前为止，封装测试业在国内芯片产业链条中所占比例最大。

根据赛迪顾问最新发布的《2007年1～6月中国集成电路产业研究报告》显示，2007年上半年中国内地IC产业总产值为607.21亿元，其中IC设计业95.32亿元，占整个产业链的15.7%；芯片制造业实现销售额184.05亿元，占30.3%；封装和测试业实现销售额327.84亿元，占54%。

这也可看出，随着国内芯片设计和制造的逐渐发展，封装测试所占的比例正逐步减少，设计和制造的比例有了很大提高。不过，目前的产业格局同国际公认的3∶4∶3的三业黄金比例相比，还有着不小的差距。

2007年的中国芯片产业界风云变幻。3月26日，Intel宣布将投资25亿美元在大连建设一个晶片加工厂；紧接着，意法半导体获得龙芯2E全球产销权；6月28日，号称“中国3G第一股”的TD-SCDMA芯片研发商展讯通信（Nasdaq:SPRD）正式登陆美国纳斯达克股票交易市场。

全球芯片企业巨头纷纷进军中国市场，同时国内的芯片企业也试图走出国门，这些情况充分表明，中国芯片产业已经完全融入全球市场，中国芯片市场在全球芯片产业中的重要地位日益凸显李柯预测，未来2~3年内中国将变成全球最大的芯片市场。同时，3C融合的潮流与中国即将到来的3G时代，都给中国集成电路产业发展提供了难得的契机。

如何利用后发优势直接切入先进工艺，如何避开红海、开拓蓝海，对中国集成电路产业来说至关重要。



２０００年、２００４年、２００５年中国ＩＣ设计、制造、封测比例

分析篇：点石成金的时代已经远去

芯片行业点石成金的美丽神话似乎已像黄鹤一样飘然远去，剩下的只是一个竞争激烈而利润日趋微薄的市场。



龙芯电脑的问世让国人看到了国产芯片的新希望

随着国内外竞争的加剧，芯片制造与封装测试的利润率越来越低，与其说芯片产业是一个高新技术的信息产业，不如说更像是一个传统产业。同时，芯片的价格逐年降低、投入回报率低等等因素，将使芯片制造业的发展环境越来越严峻，也促使芯片制造业从自由竞争走向寡头垄断。在芯片产业中，芯片设计利润率相对较高，且资金投入也较低，对于起步较晚的中国芯片企业来说，应该有更好的发展前景。芯片设计作为芯片产业的龙头与核心，能够更好地带动芯片产业的各个环节，使芯片设计与制造、封装测试三个产业链条能够较好地互动，这些都将更好地发掘中国市场的巨大潜力，使中国芯片产业更上一个台阶。

创新才是生存之道

英特尔连续20多年来都是芯片行业中的领航者，这在很大程度上得益于其持续创新能力。英特尔公司的主席、前任CEO安迪