中芯获IBM技术授权 300毫米晶圆已投产

12月27日消息，据外电报道，中国最大的半导体芯片厂商中芯国际星期三称，IBM已经将其下一代处理器生产技术授权给了中芯国际。这个合作表明了中国技术能力的的提高。这个合作交易的条款没有披露。

微处理器的电路一直在稳步缩小，让厂商能够在芯片上安装更多的电路，较少耗电量和降低芯片成本。目前，半导体行业正在从65纳米生产工艺向45纳米工艺过渡。

上海中芯国际负责企业关系的副总裁MatthewSzymanski称，我们对于IBM和中芯国际的许可证合作关系感到非常兴奋。这个合作将加快中芯国际在逻辑电路加工技术方面的进步，使我们的300毫米晶圆设施为用户提供更优化的解决方案。中芯国际的300毫米晶圆生产线于12月初开始投产。

中芯国际是一家芯片代工厂商，也就是生产其它公司设计的芯片。目前，中芯国际的低功率65纳米加工技术没有达到用户产品的质量标准。

IBM负责知识产权许可证的副总裁KevinHutchings在声明中说，中国是一个正在快速增长的、战略性的市场，中芯国际是中国最大的代工厂商。