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[导读]虽然今年开春以来,半导体厂股价惨跌,不过不仅上游IC设计业者对今年展望乐观,后段封测厂也对今年营运充满信心。业者表示,由于晶圆代工厂六五奈米接单比重大增,一线封测厂如日月光、矽品等高阶覆晶封测生产线利用

虽然今年开春以来,半导体厂股价惨跌,不过不仅上游IC设计业者对今年展望乐观,后段封测厂也对今年营运充满信心。业者表示,由于晶圆代工厂六五奈米接单比重大增,一线封测厂如日月光、矽品等高阶覆晶封测生产线利用率可望维持高档;晶圆代工厂及DRAM厂今年的晶圆出货将较去年增加一五%左右,所以晶圆测试厂京元电、欣铨、力成等营收可望同步成长;至于类比IC及消费性IC出货量也放大二五%以上,二线厂如超丰、菱生、矽格等已开始增加产能因应。整体来看,今年封测厂营收平均可望较去年成长一五%至二○%。

美国消费性电子展(CES)本周开幕,国内IC设计业者除了积极争取曝光度外,也相继宣布推出新款晶片,如联发科卫星定位(GPS)晶片已正式投片,奇景昨宣布与3M合作LCOS行动投影解决方案,凌阳、智原、扬智等则在数位电视及机上盒等领域有所突破,群联、安国、威盛、矽统、迅杰、联阳等则受惠于低价电脑推出上市。

虽然包括GPS或数位电视等应用不算太新,但之所以能成为杀手级应用,主要来自于各国政府主导的世代交替,所以国内IC设计业者对今年半导体市场并不看淡,尤其今年中旬北京奥运可望刺激更强劲买气。一般来看,外资及国内法人均推估,今年国内IC设计业营收年增率将介于二○%至二五%,掌握热门晶片市场的联发科、扬智等业者,更有法人估算营收年增率可达三○%。

当然上游IC设计营运成绩不俗,台积电、联电等晶圆代工厂在严控产能增幅及资本支出情况下,今年表现不算太差,至少可有一○%至一五%左右的营收年增率,但后段封测厂因为去年的基期并不算太高,所以今年营收成长力道将较为明显,市场推估平均营收年增率将介于一五%至二○%左右。

以一线封测大厂日月光、矽品为例,由于包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、NVIDIA、超微、迈威尔(Marvell)等国际大厂,今年将大量采用六五奈米制程,所以晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)需求快速转强,因此一利基市场单价较过去的闸球阵列封装(BGA)高出二成至三成幅度,所以有助于平稳单位出货价格(ASP),对营收及毛利率也有支撑效果。

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