全球芯片代工产业现状及趋势分析

19世纪80年代以前，所有的集成电路制造企业都是IDM(集成器件制造)类型的企业，1987年，中国台湾积体电路公司的成立标志着全球集成电路制造业中出现了一种新类型企业，芯片代工企业既Foundry。

Foundry的出现代表着集成电路产业的垂直分工模式的形成。经过几十年发展，目前全球Foundry厂商主要分布在亚太地区，代表性企业有台积电、台联电、中芯国际、新加坡特许、和舰科技等。Foundry厂商与IDM厂商一起组成全球集成电路制造业的两大阵营。

Foundry厂商的主营业务是芯片代工，其需求主要来源于无生产线的集成电路设计企业和IDM，此外，IDM厂商在一定程度上也进行一些芯片代工业务，所以，Foundry厂商和IDM厂商共同构成了全球Foundry产业中的供应商。

本文从产业规模和产业集中度两个方面分析了全球Foundry发展现状，并指出产业发展主要趋势。

　　一、现状

2004～2006产业规模

据Gartner数据资料整理，2006年全球代工市场规模为215亿美元，约占全球半导体市场规模的9%，较上年增长16.6%，其中台积电再次成为全球最大的芯片代工厂，并且其领先优势得到进一步扩大，2006年台积电代工收入97亿美元，占据全球代工市场份额的45%，较上年增长18%。2006年全球前五大代工分别是台积电、台联电、特许半导体、中芯国际、IBM。

从加工工艺来看，目前Foundry行业中的主流工艺为12英寸晶圆和90纳米及以下线宽，90纳米线宽技术在2006年的市场份额达到18.7%。12英寸晶圆在2002年市场份额为15.2%，2006年上升19.9%。

　　产业集中度

根据各相关机构公布的数据资料分析，近年来全球代工行业中聚集度增大，龙头企业具备绝对强势，如一直稳居行业霸主的台积电，其04、05和06年的市场份额分别是40.6%、44.7%和45.1%。2004年前五大代工企业占据全部市场份额的69%，2005年前五大代工企业占据全部市场份额的77%。技术更新换代快、投资规模巨大、适合大规模量产的行业特点决定了市场集中度的进一步加大。

二、趋势

产业增长趋势

随着市场进入现一个增长周期，相关研究机构均预测近年来Foundry产业将快速增长，其中，Gartner预计Foundry产业的市场规模将在2008年达到28.5%的增长率。

众所周知，集成电路产业是高度专业化分工的产业，从上游的IP和IC设计业，到处于产业链核心的Foundry制造代工，再到下游的测试封装，每个环节都体现了专业化分工的特点。Foundry在整个集成电路产业链中具有举足轻重的位置，是集成电路产业垂直化分工的具体体现。Foundry向上承接了IP核与集成电路设计，向下联系了集成电路测试与封装。随着技术与市场的发展，这种上下关联的程度将得到进一步加强。

Foundry与IP核和设计业的相互影响作用加大

80年代之前，IDM厂商在集成电路产业中充当主要角色，80年代后，随着产业分工的进一步细化，Foundry和无生产线设计公司的联合成为集成电路产业发展的一种新的模式。二者之间有着密不可分的联系。随着技术和市场的发展，对芯片制造提出了更好更快的需求，Foundry和设计业在相互密切合作的基础上，共同构成集成电路产业发展的主要模式。

作为设计业上游产业的IP核厂商，其客户群是各类设计公司，尤其以众多的无生产线设计公司为主，因为大多数无生产线设计公司没有足够的精力和时间单独开发IP作为技术储备，必须借助于利用IP设计公司的IP来加快产品设计和缩短面市时间。而设计公司的产品是经由Foundry来制造的，因此无生产线设计公司最为关注的就是所需的IP是否经过相应Foundry的相关工艺的硅验证(SiliconProven)，成为所谓的马上能用上并能实现集成电路生产的SIP。

IP厂商的竞争已经从单纯的In-HouseDesign(室内设计)模式跨入到Foundry层面的是否通过SiliconProven(硅验证)模式，提供设计公司能直接利用的OTS(OffTheShelf)产品，成为IP厂商成功的关键，也是竞争的焦点。IP核厂商主动增强了Foundry厂商的联系。因此，与Foundry的合作是IP设计公司成功不可或缺的选择。另外，与Foundry合作还带来其它益处，首先可以借助Foundry的检测措施来获得准确的IP使用报告，其次可以核对客户主动申报的IP使用报告内容是否准确，再者还可以通过Foundry发运Wafer及时收回客户应付的IP使用版税费(Royaltyfee)。

另一方面，Foundry厂商也将在与IP厂商的合作中获益良多，越多IP在Foundry通过了验证，Foundry就拥有越丰富的IP资源库，也成为吸引设计公司前来投片的主要考虑因素之一。

综上所述，随着集成电路产业垂直分工的进一步深入，Foundry与IP核厂商以及设计公司之间的联系将更加密切。

　　Foundry与IDM的合作增强

由于集成电路产业前期投入资金量较大，固定成本较高，如果一条生产线建立后不能进行大量生产则无法收回成本。自2002年以来，由于加工工艺和设备的成本直线上升，许多IDM厂商无法通过投资生产线实现收益，此时，Foundry可以通过为多家客户代工同类型产品而获益，在这种情况下，许多IDM厂商将制造环节外包给Foundry厂商。两者的合作不但可以分担研发先进工艺所需的费用及所面临的风险，而且一旦一个新工艺投入量产，IDM和Foundry都能从中获益。

随着技术进一步发展，建设集成电路制造生产线的固定成本将更高，而市场的发展趋势将有需求多样化的消费终端主导，所以在可预见的将来，IDM厂商将有更多的业务外包给Foundry。二者之间的合作将更加密切。