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[导读]2月11日消息,据市场调研厂商IDC称,在计算和消费电子产品需求的拉动下,中国半导体市场在2011年将超过280亿美元。据国外媒体报道称,IDC表示,在这期间内,中国内地的半导体制造技术仍将落后于美国、日本、韩国。为

2月11日消息,据市场调研厂商IDC称,在计算和消费电子产品需求的拉动下,中国半导体市场在2011年将超过280亿美元。

据国外媒体报道称,IDC表示,在这期间内,中国内地的半导体制造技术仍将落后于美国、日本、韩国。为了在中国市场上占领更大的份额,半导体厂商必须将中国作为它们战略的一部分,以提高在全球范围内的竞争力。

IDC负责亚太地区半导体研究业务的经理帕特里克在一份声明中解释说,中国是一个有吸引力的市场,机遇和挑战并存。要获得成功,半导体厂商必须考虑到中国市场的特性、政府对企业行为的影响、政策。本土化的支持和人才,与领先的本土OEM的合作,员工的本土化将使厂商在争夺未来业务时获得优势。

IDC还发现,中国十大IDM专注于晶圆代工市场━━尽管它们几乎都没有自己的产品。IDC预计中国的集成电路制造商之间将发生兼并。到2011年,计算类半导体芯片将占到全部中国半导体市场的62%,便携式PC和服务器用芯片的增长尤其显著。

IDC表示,在数字电视机、数字机顶盒、游戏机等产品的拉动下,数字消费类半导体芯片业务将持续强劲增长。在中国推出支持3G的手机对于维持手机领域的增长是至关紧要的。

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