加快组建产业联盟 应对半导体市场全球化竞争

产业联盟有多种多样的形式，包括股权合作、代工伙伴、技术授权与R&D（研发设计）合作以及销售、技术支持合作等等，企业可以根据自身的实际情况选择最合适的方式。改变国内半导体产业各自为战、恶性竞争的不利局面，既需要政府的整合与引导，更需要企业突破传统思维，学会与竞争对手合作，加快建立产业联盟。

半导体行业是公认的高技术、高投入、高风险行业。市场需求快速变化、制程技术日趋复杂、研发以及建厂费用成倍增长，企业竞争日益惨烈，这些都是半导体市场“三高”特点的显著表现。随着半导体技术沿着摩尔定律的路线图不断演进，并开始步入“纳米级”技术的崭新领域，技术与市场的不确定性、企业竞争的残酷性愈发明显。与此同时，整体市场需求环境也不容乐观。2007年全球半导体市场增幅仅为3.2%，大大低于2006年末人们普遍预期的10%的增幅。各家机构原本均看好2008年全球市场能够回暖，但从目前的情况来看，受需求疲软、价格持续下跌的拖累，2008年全球半导体市场的表现恐将再次使人失望。根据SIA(美国半导体行业协会)的数据，一季度全球半导体市场仅增长3.8%，Gartner已将其对2008年全球半导体市场的增长率预测由原先的6.4%大幅下调至3.2%，iSuppli也将2008年市场增幅预测由7.5%下调到4%。可以说，全球半导体市场已告别前些年的高速发展阶段而步入低增长时期。

联盟竞争正成为半导体业竞争的重要形态

在这样的产业特点与市场环境下，半导体企业的发展正愈来愈艰难。数据显示，在2004年时全球前40大芯片厂商的平均运营利润达23%，而到2007年时已下降到12%，而其中有15个公司亏损。如扣除其中Intel(英特尔)、TI(德州仪器)、TSMC(台积电)等17个盈利大户，剩下的23个公司其运营利润甚至为-1%。前一段时间，全球第二大CPU(中央处理单元)厂商AMD由于销售不利和新品延期而宣布全球裁员10%，而此前AMD就已债务缠身。无独有偶，全球第三大存储器厂商——— 奇梦达也在计划出售其持有的华亚科技中35.4%的股份，以套取10亿美元现金来缓解因巨额亏损而导致的“濒临破产”的资金压力。可以说，在快速变化的技术环境与日趋激烈的市场竞争中，除Intel、TSMC、高通等少数处于垄断地位的企业外，其他半导体企业仅仅依靠“单打独斗”进行竞争，不仅难以获得发展，甚至已难以生存。在现实条件的逼迫下，组建企业联盟，依靠联盟的力量谋求企业的生存与发展已经成为半导体市场竞争的重要方式与手段。

事实上，联盟竞争在IT业界已经屡见不鲜。如在消费电子领域中以索尼为首的蓝光阵营与目前已不复存在的由东芝主导的HD-DVD阵营间曾经的对抗、在移动通信领域中TD-SCDMA联盟与WCDMA及CDMA2000阵营的竞争等等。在国内IC业界也有包括以联想牵头的“闪联”组织与以海尔为首的“e家佳”等多个IT企业联盟。

在半导体领域，企业联盟也同样普遍。如由意法半导体(ST)和飞利浦半导体(现在的NXP)于2000年成立的Crolles2联盟，两年后飞思卡尔加入，同年，TSMC以伙伴身份加入。该联盟主要针对CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺技术进行研究、开发和工业化，技术从90纳米一直发展到32纳米。2002年，IBM与新加坡特许半导体建立了芯片制作联盟，英飞凌与三星电子先后在2003年和2004年加入这一联盟。联盟重点进行从65纳米技术到45纳米工艺的开发，并建立一个用于CMOS逻辑处理的工业平台。索尼与东芝于2004年开始联合进行45纳米制程技术的开发，2006年，NEC加入这一开发计划并正式组建三方联盟。此外，在存储器领域，目前也存在着海力士与茂德、尔必达与力晶、美光与南亚、奇梦达与华邦等多个技术开发与生产联盟。

水平型合作是产业联盟主要形式

通过对国际主要的半导体联盟进行分析我们可以发现，目前国际半导体企业间的合作大部分是水平型的，即发生在直接的竞争对手之间，而非在产业链上下游企业之间。如Crolles2联盟中的NXP、ST与飞思卡尔，其产品线就在相当大的程度上互相重叠，而英飞凌与三星、索尼、东芝与NEC等也在部分产品上存在竞争关系。

分析产生这一现象的原因，其影响因素是多方面的。首先，半导体技术在发展进度不减的同时扩散速度越来越快，产品的生命周期相对缩短，因此厂商希望通过与对手的合作来降低研发投入与未来赢利的不确定性，目前国际上的多个纳米技术开发联盟都出于这一目的而成立；其次，半导体市场越来越分化，竞争越来越激烈，与另有所长的对手合作，可以更好地满足客户多样化的需求。如日前刚刚由Intel、意法半导体和FranciscoPartners合资成立的Numonyx(恒忆)，就是Intel与意法半导体将各自的NOR与NAND闪存业务加以合并而成立的专业闪存公司；第三，国际半导体巨头的管理思路正在发生变化，不再认为企业规模越大越好，而是越灵活越好，与对手的合作可以在不扩大规模的情况下拥有新的资源。目前半导体企业向Fablite模式即轻晶圆制造发展，而加强与晶圆代工厂的合作，正是基于这一管理思路而做出的经营举措。

事实上，在市场中没有两个完全一样的竞争对手，每个企业在某一方面都有自己的长处，半导体领域更是如此。全球半导体企业虽有近万家，但这些企业或专于制造、或专于设计，或强在模拟、或强在数字，或定位于存储器市场、或定位于处理器领域。即便是如手机芯片这样的特定市场，也涵盖基带、射频、多媒体、显示驱动、电源管理等多个领域。因此，加强与对手的合作，获得对方拥有而自己没有的资源，避免重复投资，预防潜在风险，就显得极为必要。特别是在目前全球市场不乐观的情况下，这一点尤其重要。

国内IC业亟待建立产业联盟

开展企业间的合作，组建自己的产业联盟对于国内半导体企业来说同样必要。目前国内半导体企业普遍还很弱小，内部资源不足，需要外部的资源补足；与此同时，国内半导体业企业众多，单个企业势单力薄，只有联合起来才能强大。因此，在相互合作的基础上形成合力、分摊风险，是当前国内半导体业界迫切需要考虑的问题。

近几年，国内半导体企业已经开始尝试通过合作来壮大自身。近一段时间，就有中芯国际取得IBM 65纳米技术授权，并正在筹划与飞索半导体在闪存领域进行合作；深圳方正微电子获得Intel的设备销售与技术转让，同时东芝也入股并转让BCD技术；宏力获得Cypress的技术转让及代工订单等多项业界合作发生。[!--empirenews.page--]

纵观近些年来国内半导体领域的企业合作，基本可分为两种类型：一类是以引进国际上的先进技术、加工订单以及资金投入为出发点的合作，这类合作全部是在国内企业与境外大型半导体企业之间进行；另一类是以开拓市场，推广产品或解决方案为目的的产业化联盟，如神州龙芯组建的“龙芯产业化联盟”、苏州国芯发起的“中国芯产业联盟”等等。这类联盟的合作对象主要是国内产业链上下游之间的企业。从这两类模式所取得的实际效果来看，与国外先进企业的合作对国内半导体产业技术水平与生产规模的迅速提高与扩大起到了极大的促进作用，但国内产业链上下游企业之间的合作却因为种种原因而效果欠佳。

虽然国内半导体企业在合作方面已经进行了有益的尝试，但无论是合作深度还是参与广度都与“联盟竞争”的层面有着相当大的差距。本土半导体企业之间的合作屈指可数，有的只是彼此间的激烈竞争。特别是在IC设计领域，本土企业之间的价格战已经使所有企业都成为受害者。可以说，本土企业之间的恶性竞争已经成为阻碍国内半导体产业持续健康发展的重要不利因素。

组建产业联盟应处理好四方面关系

具体在组建企业联盟与选择合作方式的过程中，企业应注意处理好以下四方面的关系：

1.合作收益与合作成本之间的关系。与谁合作、如何合作首先需要权衡合作收益和成本，包括合作对象所具有的资源，合作需要付出的代价以及合作可能带来的损失等。前一段时间传言的中芯国际与华虹NEC的合作，虽然双方都具有对方所需要的资源——— 华虹NEC的官方背景与政府资源、中芯国际的上市公司地位与海外市场渠道，但出于对合作所需付出的代价以及可能带来的风险的顾虑，此次合作最终并未能实现。

2.横向联合与纵向整合之间的关系。在选择合作对象与合作方式时，国内半导体企业应根据自身发展的实际需要，决定是与竞争对手进行横向联合还是与产业链上下游企业进行纵向整合。现今各大IC企业都在谋求经营灵活性的最大化，在这样的现实情况下，组建供应链上下游企业之间的联盟无疑会遇到很大阻力，这也是国内目前各个芯片产业化联盟运作并不成功的主要原因。

3.合作策略与发展战略之间的关系。企业间合作与联盟的成功与否，很大程度上取决于合作的实施策略与成员之间发展战略之间的一致性，半导体业界更是如此。由于NXP与ST之间在研发的一致性以及技术路线图上存在分歧，且彼此之间存在直接竞争，Crolles2联盟目前正面临解体的命运，这正说明成员间发展战略的一致性对联盟是何等重要。

4.技术转移与自主创新之间的关系。任何合作都不是永久性的，企业应尽量避免对合作过分依靠。目前国内半导体企业，特别是芯片代工企业由于自身实力有限，因而在与境外企业的合作中基本都采用产能换技术的方式，而这样的技术转移大多为专用授权——— 即该技术只能用于加工该技术转移方的产品，这对国内芯片代工企业的自主发展十分不利。有关企业应在积极消化引进技术的同时加强自主创新，实现企业的独立发展。