新形势下的世界半导体业及中国半导体业的前景(下)

半导体产业链的转移

全世界大概有600个IC芯片制造厂，具体分布如下：中国有40多个，美国158个，欧洲89个，日本最多，有182个。日本半导体业还是很扎实，尽管表面上看似困难重重，几次机构重组，感觉总是找不到正确的方向，但它的基础还是相当强大。韩国刚刚起步有35个，新加坡有19个，我国台湾地区有47个。

未来半导体技术进步的推动力，首先肯定是要把更多的功能和更低的功耗结合在一起，其次就是降低制造成本。

现在来看先进制程的研发费用高耸，是导致全球半导体产业链加快转移的主要原因。一方面在摩尔定律的驱使下，不断地迈向先进制程，如65纳米，45纳米，甚至于32纳米制程；但是另一方面由于先进制程的费用太高，又使许多公司望而却步。每个公司都会依据自身的能力与条件作出抉择。如依45纳米、32纳米制程为例、建一个45纳米芯片厂需要30亿美元，要完成45纳米的工艺研发需要24亿美元，而32纳米制程时需要花费30亿美元。设计一个45纳米的产品要化费2000~5000万美元。因此业界分析，如果销售额达不到100亿美元的公司，无力承担。而全世界现在超过100亿美元销售额的只有英特尔、三星、东芝等数家。所以连IDM大厂，如TI、Freescale、NXP等纷纷转向轻晶园策略，并公开表明32纳米制程之后将与台积电合作。

先进制程的研发及生产费用太高，许多公司为了生存不得不转向共同合作，在市场经济条件下本来是很难理解的。如目前全球有五大家存储器制造商拥有专门的独立技术，三星是老大，奉行独行侠策略，不愿跟人合作，怕技术被人拿去了；东芝几乎也是独立的；美国的Micron，跟英特尔合作。韩国的Hynix跟STM及台湾的ProMOS合作。日本尔必达与力晶合作。全球存储器的五个大家，两个分布在韩国、一个在美国、一个在欧洲、一个在日本，现在韩国处于绝对领先地位。台湾地区在存储器上，虽然这两年的投资量相当大，有四个主力存储器厂。但是由于没有自己的技术，一个品牌也没有，只能与别人合作挣点小钱。业界预测目前尽管存储器的价格已跌至成本以下，表面上看是坏事，也可能是好事。因为市场就是如此残酷，逼迫五大家中有公司会提前退出。

未来半导体产业新一轮的转移，可以预期原来的IDM公司一定会纷纷转向轻晶圆策略(fab lite)，寻求与代工合作，直至最终变成IC设计公司。全球半导体产业链的转移遵循一条价值规律，向赚钱越多的地方转移。全球存储器会走超级大厂特大晶圆(Superfab)道路，一定会优先采用最先进的工艺技术。如全球存储器中，由于12英寸的性价比已经超过8英寸，因此全球43个8英寸厂，估计在未来3至4年中会以每年25％左右的速度逐步退出。

无锡的海力士其8英寸生产线才运行一年多，就卖给了华润。

未来2008年到2010年全球主要的IC市场在哪里？据业界预测，未来全球半导体业可能将是CPU，Memory、和Foundry加Fabless三足鼎立态势。DRAM，年成长率大概为1.5%，Flash闪存为20%，MPU为8.1%，MOS Logic为7.4%，以及光电IC是7.0%。

相信全球半导体业的前景仍然美好，半导体工业主要受技术推动，投资巨大、设备固化了技术。凡购买设备已经包含有一定的技术。尽管摩尔定律总有一天会终止，但工业不会停止，至少还有50到100年的生命力。虽然半导体工业处在价格不断下降的压力之下，但是未来应用市场越来越广，及芯片生产线的效率提高等共同作用下，营收仍能稳步上升。

中国半导体业的增速减缓，但是前景仍是光明

中国的电子信息产业，06年达4.75万亿元，07年达5.6万亿人民币。07年中国国内主要的电子产品，如PC销售了5038万台，增长37.9%，笔记本电脑销售8208万台，增长41.2%，手机卖了5.92亿部，增长33.8%。

而07年中国集成电路市场的增长，原先预测有20%左右。但是从07年开始受全球大环境的影响，半导体工业有些减缓，约增长16%~17%。不过相比于全球，其增速还是高出许多，因为全球半导体业增长仅3%左右。

中国集成电路工业产值，在07年时是1251.3亿人民币，基本维持在20%左右的增长率。前几年增长得比较快。有人说，中国的集成电路工业快速增长的时代已经过去了。仔细考量，工业不可能总是持续高速的增长，关键是竞争力要增强。

观察中国集成电路进出口额，近时期内每年巨大的进口额仍无法改变，85%以上的市场需求都是靠进口实现。业界有一种观点，认为进口额减去产值就等于中国可以再建多少条芯片生产线的依据。如果完全依市场机制，建设多少条芯片生产线应该受到欢迎。不过其中应该考虑风险因素，即市场在哪里？技术从哪里来及资金由谁提供。如果如无锡海力士及大连英特尔那样的独资公司，建再多的芯片生产线也表示欢迎。否则必需要考虑万一，即最差的情况出现时如何对策。

中国IC产业链的增长，07年IC设计业是225.7亿元，芯片制造业是397.9亿元，及封装测试业是627.7亿元。总的来说，在中国的IC产业链中，希望设计业能成为龙头，来带动整个产业链的进步，愿望是美好的，实际上情况远比想象中困难，创新能力不够及市场价格下降过快等对于中国IC设计业带来严峻的挑战。不过，对此也要正确对待，因为中国IC设计业要转变成自主创新所涉及的方面很多，不单是个技术问题。但是近年来IC设计业的进步是肯定的，需要时间才能进入良性循环之中。

中国集成电路的发展目标，至08年时预测要达到1510亿元，增长达20.5%。表明未来中国的半导体业还是很有希望的。