450毫米晶圆工艺加速芯片市场洗牌

英特尔、三星电子和台积电三家规模最大的芯片厂商从2012年起，将开始使用450毫米晶圆片制造芯片。当地时间6月30日，基辛格在一次会议上预测称，这一转型代价将使芯片制造商的数量减少到10家以下。基辛格说：“我们使晶圆片由300毫米向450毫米转型时，将遭遇巨大的经济障碍。以前有芯片制造厂的公司曾有数百家。”

2001年，英特尔由200毫米晶圆片转向300毫米晶圆片时，其新建工厂和投资设备的预算超过了70亿美元。今年的转型预算为52亿美元。

按销售额计算，英特尔是全球最大的芯片制造商，三星电子紧随其后，台积电第三，是最大的芯片生产代工厂。今年5月份，这三大芯片厂商都宣布了将于2012年采用450毫米晶圆片制造芯片的计划。基辛格说，采用新制造工艺后，芯片成本将降低40%。