电子整机制造产业加快整合是当务之急

“过冬”是对国内许多电子整机制造企业处境的形象描述。而处于产业链上游的半导体企业也一样度日艰难。面对运营成本上升、经济效益下降带来的压力和挑战，要提升半导体企业抵御市场风险的能力，加快产业整合是重要的途径和手段之一。

整合有利于避免恶性竞争。产品重复开发、价格恶性竞争是许多企业深恶痛绝而又无能为力的问题，就连尚未真正形成市场规模的TD-SCDMA（时分同步的码分多址技术）芯片，也已经开始了价格战，更不用说竞争白热化的消费电子市场。据说仅在无锡一地，开发MP3（音乐压缩格式之一）芯片的企业就有5家之多。目前，500多家设计企业中，由于绝大多数企业的产品集中在可以“赚快钱 ”的中低端消费类芯片，价格战自然不可避免。同时，这些企业缺乏发展后劲和竞争实力，经不起市场的风吹草动。而同类企业之间如果能够有效整合，不仅可避免重复开发，而且可以把行业中的有效资源集中在一起，开发出更多差异化的产品，并在系统级的大应用、大市场和高利润的平板电视、智能家电、变频控制、汽车电子等高端领域有所作为。

整合有利于加快创新步伐。目前，半导体市场已进入以“时尚驱动”为特征的消费电子时代，个人消费需求已经占据50%以上，产品寿命缩短，应用市场分散，产品功能复杂。面对这种挑战，企业、团队之间的分工整合，将有助于加快上市时间，缩短设计周期。另外，随着IC（集成电路）设计门槛的不断提高，研发费用、掩模版成本急剧上升，势单力薄的IC企业在财力上根本无力承担。如果多个企业联手、整合，可以集中财力，提高资金使用效率，共担风险，起到“1+1>2”的功效。从全球范围来看，各大巨头之间的这种联合也越来越多。对IC企业而言，只有拥有完整的解决方案，集成越来越多的功能和应用，才可能在竞争中生存下来。而上下游企业之间的整合，将有利于准确了解和把握用户的需求，加快产品的应用和推广。

整合有利于做大企业规模。虽然近几年我国集成电路产业一直高速增长，但这种高增长是建立在产业规模基数不大的基础之上的。 2007年我国整个集成电路产业的收入，只有英特尔一家公司销售收入的一半，我国单个企业的规模就更不值一提了，有人甚至形象地将500多家IC设计公司形容为“一片小草”。

在全球化竞争的时代，规模小的企业要面对国际巨头的竞争，其成功的概率非常低。更重要的是，国际巨头产业整合行动仍在紧锣密鼓地进行，他们或收购竞争对手，或扩大产品线，不断扩充自己的实力。

对单个国内企业来说，依靠自身的成长必然是漫长的过程，而上下游企业的整合以及同行之间的联合，不失为尽快做大做强的捷径。

一些先知先觉的企业已迈出整合的脚步，从总体上看，这种整合仍然阻力重重，遇到政策、利益、税收等难题。但是，无论从现实情况还是未来发展看，产业整合仍是大势所趋，谁有力量整合，谁就能抓住机遇。当然，这种整合需要借助政策和国家资本的力量。