中芯国际计划2011年推出32纳米制程工艺
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10月8日消息,中芯国际公司近日透露,该公司计划于2011年内推出32纳米制程,有可能采取与IBM的技术转移与合作方式,但未披露详细情况。中芯国际还重申其2008年第三季度营收目标维持不变,预期将增长5-8%。
中芯国际继武汉、深圳12寸厂分别进入营运、建地的好消息后,目前又传出与IBM45nm制程技术转移十分顺利,未来在45nm领域有信心紧追领先业者,同时基于客户需求将进一步向半世代的40nm制程技术延伸。
目前中芯在上海8厂内进行的45nm技术合作研发正按预期顺利进行,除了拥有世界最先进的设备,IBM也特派强大专家阵容参与该技术转移项目。目前module器件模组已经与IBM基本契合,有望于年底通过客户产品验证,并已拥有一系列高端客户,包括全球领先的手机芯片及无线芯片厂商。
此外,中芯国际今年内将开始投产65nm制程,以满足其海外客户的市场需求。据了解,中芯国际现已有20多个产品做完了Tape-out,经过6个月的认定工作,今年四季度65nm有望进入量产,投产的产品包括低功耗,混合信号及射频产品等。半导体同时随着国内设计公司逐步进入65nm及更先进设计领域,投单能力以及需求不断加大,也可为中芯65nm制程确保一定营收来源。