中国芯工程报告会举行 李长春赞海归"报国之志"

二十八日下午，中国工业和信息化部、科学技术部等在北京人民大会堂举行“星光中国芯工程”十年成果与展望报告会。会议宣布该工程取得八大核心技术突破和一千五百多项国内外专利申请；销售芯片数亿枚，全球市场占有率过半。该工程成为中国自主创新的成功范例，中共中央政治局常委李长春特致信祝贺。

“星光中国芯工程”以数字多媒体芯片为突破口，致力于将“中国芯”打入国际市场。该工程于一九九一年由原美国IBM高级研究员邓中翰等一批海归博士在北京中关村启动，随后组建了中星微电子公司负责具体实施。

十年来，该工程在场景高保真图像处理、计算机芯片设计、低功耗多媒体处理器架构等领域取得多项突破，并实现了核心技术成果产业化。技术人员开发出应用于微机及宽带多媒体通信、手机及移动多媒体通信的两大系列芯片产品，被三星、索尼、戴尔等厂商广泛采用。其多媒体芯片占全球计算机图像输入芯片六成以上的市场份额。

报告会宣读了中共中央政治局常委李长春致邓中翰博士的贺信。信中写道：“你和你的同事们怀着赤子之心、报国之志，自主创新，打破了国外芯片产品的垄断地位，使我国集成电路芯片第一次在一个重要应用领域占有一席之地，在国际上彻底结束了中国无“芯”的历史。在你们创业十周年之际，谨向你们表示热烈祝贺。”

科技部副部长杜占元在会上指出，“中国芯”工程实现了中国高科技产业由“中国制造”到“中国创造”的跨越，是重大科技战略的历史突破。

据悉，该工程得到了中国财政部、北京市政府等官方的大力支持。财政部副部长丁学东表示，“中国芯”工程是在财政部电子发展基金的支持下启动的，取得了显著的经济效益和社会效益。财政部将一如既往地支持关键领域重点项目研发，提高中国高科技产业的核心竞争力。

中国科学技术协会名誉主席周光召等十多位院士和一百八十多名有关政府部门官员，以及该工程的部分技术人员出席了今天的报告会。