台积电再砍两成投资预算
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“我们明年将缩减20%资本支出,但并不减少在科研方面的投入。”11月25日,全球半导体代工龙头台积电代理发言人曾晋浩向本报表示,在经济衰退的当口,台积电以减少产能扩张,加速技术研发来蓄势待发,年研发支出仍维持在160亿-180亿新台币之间 (约合40亿-45亿元人民币)。
产业低谷之际,台积电并不预备实施裁员计划,这家公司的董事长张忠谋为鼓舞士气,更是公开表示:“明年的分红,台积电一定会是台湾企业中最好的一个。”
再缩投资计划
曾晋浩称,台积电2008年的资本支出为18亿美元,比上一年度缩减三成,去年全年资本支出为26亿美元。由于经济环境持续恶化,明年可能再度下调两成左右,“这是我们用来建厂房、扩产能的资本支出缩减计划,明年预期还会更低,幅度仍然在做最后评估”。
不过,台积电并不预备缩减产品开发方面的支出。据介绍,其2008年的研发支出在180亿新台币,明年也将大体维持这个标准。“全球性经济急速衰退,这也是企业蓄能的关键时机”,台积电表示,产业低潮仍然看不到尽头,能见度较低,持续新技术的研发则有利于推动行业发展,降低能耗成本,更是企业自救的不二法则。对台积电来说,除了大力投资40纳米工艺外,还开始着手对22纳米技术的投入。
台积电企业掌门人张忠谋预计,明年半导体产业将有约10%的负增长,而整个芯片代工行业的表现将低于半导体业的整体水平。公司以降低制造运营成本、缩减投资支出、持续研发、保证合理收益率和继续高股息政策,“要以结构性获利,应对半导体冬季的严寒”。
业内人士预计,整个半导体产业今年第四季度的销售收入将再度下滑约10%。“确实感受到客户订单的缩减,都在消化库存,新订单释放相当谨慎,”曾晋浩说,“因此下一季度业绩将下滑23%-25%。”产能利用率下降,直接影响下一季度销售收入,毛利率明显下滑,约在34%-36%左右。
台积电第三季度的财报显示,其业绩表现仍优于整体行业水平,销售收入达29.84亿美元,环比增长4.5%,毛利率为46.3%。产品的出货量总计达241.1万片,同比增长8.3%,其中约66%的销售额来自于先进工艺产品。同期,列名第二的联华电子销售收入为7.68亿美元,同比下降20.2%,亏损额为4400万美元。
技术为王
11月17日,台积电率先将40纳米逻辑制程技术投入量产。“40纳米比我们头发直径的1/1000还小,是目前半导体产业最先进的量产制程,可使绘图芯片及半导体组件更具成本效益。”同一阶段,这家公司也将28纳米制程定为新一代的生产工艺,预计在2010年开始生产。
“技术为王、满足客户应用和效能的需求,正是台积电能占据全球市场50%份额的重要原因。”曾晋浩说,产品差异化,加快新研发问世日程和最佳投资效益,是着手努力的关键。台积电正加大转向产业链的整合,从设计、生产服务延伸至标准制定,强化整体运营策略,升级此前的纯粹生产代工模式,被称为代工的2.0版本。
11月18日,77岁的台积电董事长张忠谋,获总部设在硅谷的美国半导体协会 (SIA)颁发的最高荣誉奖项,以表彰其在全球半导体产业的卓越贡献。张忠谋1987年创办台积电,开创了半导体代工模式,这是继英特尔IDM(垂直整合)之后,半导体产业的创新模式。
对于大陆市场,仍是这个行业的“老三”中芯国际的根据地,在其与大唐结合后,未来发展势头良好。台积电所占份额并不大,由于政策原因,虽在加强上海松江厂的产能,但并没有大幅增资、扩厂举动。“我们必须尊重各个地方的法令。”曾晋浩说。
张忠谋称:“要发挥两岸各自企业的优势,并寻找双方受益的合作机会”。他认为,中国大陆的IC(集成电路)设计公司紧贴终端市场,因而具有极大的优势。应加大IC设计规模的集中度,因为无晶圆设计公司同样需要依靠规模效应来增强竞争优势。相比之下,台湾的优势在于芯片制造,经过数十年的努力,台湾IC制造业已经成为世界半导体产业的重要部分,台湾的IC制造企业可以与大陆进行密切合作,充分发挥各自的优势。