Altium设定全新三维PCB设计性能标准

日前，Altium 宣布针对其新一代电子产品设计解决方案 Altium Designer 发布一系列 三维 PCB 设计性能的新标准。

Altium已推出三维 电路板布线、实时 三维 ECAD-MCAD 协作等解决方案，日前发布的 Altium Designer Winter 09 版可显著提升 PCB 设计引擎的性能。最新的 Winter 09 不仅可降低存储器对空间的占用，而且还可以在某些系统中将运行速度提高6 倍。

为帮助设计人员以最低成本充分发挥三维 PCB 设计的优势，Altium 针对运行 Altium Designer Winter 09 版的常用图形卡的性能进行了全方位测试。

想要采用全新的方式进行电子产品设计，尤其是 PCB 布线，视频卡性能优化是关键的硬件元素。此外，不同的板卡在运行 Altium Designer 时执行速度不同，并不是最贵的板卡性能就最好。

利用该系列基准，设计人员便可选择并确定满足其性能与预算需求的最佳板卡。

如欲了解最新的性能比较信息，敬请访问：https://wiki.altium.com/display/ADOH/Performance+comparison+of+graphics+cards。Altium 将定期更新，并新增相关性能比较数据。

此外，Altium 还在最新 Altium Designer Winter 09 版本中增加了新的理念，可帮助设计人员探索最新的技术与设计可能性。新型应用控制面板还将帮助设计人员克服在 FPGA 中测试或远程监控设计的技术难题，而新的即插即用型软件平台搭建器则可帮助设计人员将各系统进行快速整合，充分利用可编程器件创建的“软性”硬件环境所具备的一整套标准化软件服务的优势。