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[导读]2月17日,60多家芯片厂商代表在上海浦东共商当前困局。在2009年集成电路产业材料本土化合作交流会上,中芯国际总裁张汝京表示,为应对行业冬天,晶圆制造企业正在考虑使用更多的本土材料。这或与即将施行的取消集成电

2月17日,60多家芯片厂商代表在上海浦东共商当前困局。在2009年集成电路产业材料本土化合作交流会上,中芯国际总裁张汝京表示,为应对行业冬天,晶圆制造企业正在考虑使用更多的本土材料。

这或与即将施行的取消集成电路进口免税一样,给本土材料供应商以振奋。但上下游的心力显然短时间内还没有凝聚到一条绳上,这困境要突破并非那么容易。业内人士分析认为,今年的局势同样不容乐观。

晶圆上下游聚会寻合作

“在整个集成电路产业面临‘冬天’的时候,我们更能感到本土材料商的优势,我们希望能上下游携手,使产业链更完整,一同走出困境。”中芯国际总裁张汝京在集成电路制造企业及原材料供应商代表面前作出了以上表示。

与会的有来自中芯国际、华虹NEC、宏力半导体、先进等60多名长三角地区的晶圆制造企业代表,以及新阳、安集、华宜等多家本土原材料供应企业。张汝京还简要地介绍了中芯国际近期的一些好消息。他透露,预计中芯国际今年二季度会出现反弹;近期公司又接到了7个新产品,皆为国内设计公司的急单。

在产能锐减、工厂关闭、减薪减员消息频传的“寒冬”,集成电路的从业者更渴望一些温暖的讯息。尽管有些制造企业对中芯国际的第二季度回暖言论不尽然同意,但也坦言心底有所触动。

此次会议上最忙碌的还是众多本土原材料供应商,“好不容易有机会让我们(国内的上游辅助业)和中游制造厂商面对面,材料本土化的问题,得抓紧谈!”一位穿梭在制造企业代表中派发名片的原材料从业者如是表示。

本土材料缺乏竞争优势

据《每日经济新闻》记者了解,目前国内几家主要半导体制造厂商所采用的化学品原材料近95%依赖进口,主要来自中国台湾地区以及日、韩,甚至美国和欧洲。由于税收政策扶持,这些大型国内企业在进口化学品上享受免除关税及增值税的优惠政策。

某上海半导体材料公司的负责人Mikky算了一笔账,一般进口设备都要支付5%的关税和17%的增值税,国内的一些半导体制造厂商可以免掉这些税费。而购买本土原材料却不能免17%的增值税,在国际原材料价格差异不大的情况下,进口原材料加运费都比本土材料具备竞争力。加上一些其他折算,本土材料至少要比进口材料便宜20%,才具有价格竞争优势。

由于技术要求,原材料供应商也不免要进口一些生产、包装设备,却不能免去高额的进口税费。这更增加了本土材料商的窘迫,一方面希望购买的进口产品价格下降,另一方面又担心进口材料的购买价更低。

除不可避免的技术竞争和价格竞争,制造厂商对材料的测试评判也是本土材料商的一道坎。据Mikky介绍,若半导体制造厂商考虑进行新材料的合作,首先要对材料供应商进行ISO900等各项标准化的考评;第二步是材料供应商送样,如果制造企业首肯,同意挪出一条线做几十道、甚至上百道的检测工序后,制造企业会最后出具一个评估报告,期间历时至少6个月。Mikky强调,若检测合格后获得订单,材料供应商又得忙着准备配备包材等。整套流程顺利做下来,至少得一年,但也有一些公司卡在最后一个环节。

本土企业呼吁政策支持

据某厂商代表透露,去年年底,一份由国家三部门对有关进口设备税收优惠政策进行调整的公告表示,今年6月30日以后,国家将取消对集成电路制造业用的进口设备和材料免税的优惠政策。如果政策落实,这意味着本土材料与进口材料站到同一起跑线上。

但价格问题不是主要矛盾。一位中芯国际的内部人士表示,本土材料供应商有库存、即时服务等方面的优势,但国内制造厂商较少考虑采用本土原材料,安全性方面的考虑是主要因素。企业要保证自己的招牌,就会倾向于同已有的安全供应商继续合作,而不会轻易改动。

这个说法也得到了上海市集成电路行业协会副秘书长、高级工程师薛自的认同,他表示,半导体中一项原材料的改变都会产生重大的变化,如何稳定地替代原有材料是企业不得不慎重考虑的问题。他同时透露,本土的一些原材料供应商技术进步飞快,现在部分企业已具备提供可替换材料的能力,为鼓励本土原材料企业发展,有关部门正在考虑建立类似 “风险补贴”等政策支持。

国内的制造商也有他们的苦衷,呼吁更多的本土扶持政策。当前国产集成电路占国内市场份额不到20%,大量高端集成电路产品依赖进口。据统计资料显示,2007年我国集成电路产业总销售额为1251亿元,仅占世界半导体产业的7.5%左右,尚不及英特尔或三星一家的销售额,但当年进口集成电路的金额却达到1284亿美元,为第一大进口商品。

有数家国内制造企业表示,正在积极参与国家相关政策措施的调研和制定,希望能在近期出台的“产业振兴规划”以及国家的“两个重大专项”上分得一杯羹。

资料:

什么是晶圆

晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆,是制造IC的基本原料。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达0.99999999999。

晶圆制造厂将此多晶硅融解,再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅晶棒,硅晶棒再经过研磨,抛光,切片后,即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片,这就是“晶圆”。

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