金融危机冲击芯片制造业 工艺是决胜关键

全球经济不景气，将引发一部分体质较差的二线晶圆专工企业被迫进行整合兼并或组织再造。晶圆专工企业唯有拥有更具竞争力的制程工艺，才能决胜于未来。

　　由于受到国际金融危机和高通货膨胀率的影响，2008年全球IC制造业呈现出高开低走的态势。世界性的金融危机使全球消费能力明显降低，原本是半导体产业传统旺季的第三季度，在2008年呈现出旺季不旺的现象。无论是手机、个人电脑还是消费性电子产品出货的增长率较往年都有一定幅度的衰退。

　　市场萎缩拖累芯片制造业

　　半导体晶圆专工企业(foundry)位于整个电子产品产业链的上游，客户因终端产品销售不佳，顺生产链追溯而上，大幅削减2008年第四季度晶圆代工投片量。由于芯片从开始投片到以电子产品的形式在市场上销售，大概需要4到6个月的时间，所以就目前情况来分析，2009年上半年电子产品市场景气复苏的概率将非常低。

　　在2008年第三季度，全球半导体市场过剩库存约为57亿美元，虽然比第一、第二季度下降了3亿美元，但是仍然处于很高的库存水位。高库存使得众多设计公司以及IDM厂商在2008年第三、第四季度调低了对半导体晶圆专工厂的下单数量。同样由于半导体晶圆专工企业位于电子产品生产链的上游，等下游系统客户的订单变化反映到上游制造商时，会出现放大效果，因此半导体晶圆专工企业在这波景气低迷中受影响将相对较大。高库存以及全球经济的持续疲弱，造成客户芯片出货量减少，进而对半导体晶圆专工企业大肆砍单的结果，造成了目前全球一、二线的晶圆专工企业产能利用率几乎均低于50%。

　　二线厂商将被迫进行整合

　　雪上加霜的是随着雷曼兄弟公司的倒闭，金融风暴从2008年9月开始愈演愈烈，造成全球股灾。由于消费者和企业支出的缩水将冲击终端科技的需求，市场调研机构纷纷下调半导体产业的增长率。世界半导体贸易组织(WSTS)就表示，2008年全球半导体市场年增长率仅为2.5%，且预期2009年将负增长2.2%，全球半导体产业要到2010年才会恢复增长。

　　对于半导体晶圆专工企业来说，国际金融危机的直接影响来自订单数目的下降，同时生产成本将有一定幅度的上升，其运营整体利润必然会受到很大的影响。另外，晶圆专工企业需要大量资金投入以维持自己的运营规模，这就可能造成手头现金紧张的危险。全球经济不景气，将引发一部分体质较差、手头没有充足现金、产品相对单一及制程开发进度相对落后的二线晶圆专工企业被迫进行整合兼并或组织再造。

　　处在这波半导体行业不景气的浪头上，和舰科技早已感受到了景气的低迷，但是由于和舰科技目前手头拥有充足的现金维持公司的正常运转，而且公司近年来在自身产能扩充方面一直相当谨慎。因此和舰目前营运状况依旧十分稳健。

　　缩减支出同时应加强研发

　　面对当前的国际金融危机，和舰科技的主要策略是设法提高产品利润，节约运营成本，避免一切不必要的开支，同时，把重点投入在后续新制程的研发上。作为一家晶圆专工企业，我们体会到拥有更具竞争力的制程工艺是未来决胜的关键所在。

　　具体而言，和舰科技的策略可以分为以下几点：

　　第一，严控现金流量，减少非必要支出，继续执行降低营运成本和资本支出计划。

　　第二，加强工艺技术开发，争取更多的客户投单。主要是开发更多样的工艺制程技术来满足客户不同的产品应用领域。例如：当前中国智能卡和微控制器市场容量巨大且发展势头迅猛，因此和舰科技新开发的嵌入式存储器技术，将用来全力支持一些具有优秀设计和行销能力的国内智能卡及微控制器芯片设计公司进行量产。

　　第三，加强国内市场的开发。和舰将一如既往地立足于国内市场，不断开发国内客户，提高国内客户的营收比重。一旦与国内设计公司确定了合作关系，和舰会为这些客户提供全套的服务，除了完整的设计支持外，也包括帮助客户安排在国内的封装和测试，以帮助其产品尽快上市。

　　第四，审慎评估新的投资机会，积极寻求对公司有利的策略合作伙伴，不排除进行与半导体产业有关的其他投资。

　　和舰科技认为，半导体市场景气度一直与全球经济发展息息相关。景气循环是经济发展中的一个正常现象。与以往不同的是随着经济全球化的趋势越来越明显，景气循环的周期将由原来的3年-4年，转变为今后的1年-2年。目前全世界没有任何一家研究机构能够对后续全球经济以及半导体产业的走向做出准确的预测。在恶劣的外部环境之下，和舰科技仍然秉持过去一贯的态度沉着应对。诚如《孙子兵法》所言：“故用兵之法，勿恃其不来，恃吾有以待之……”唯有更谨慎积极地面对，才能让和舰科技安然渡过这次金融海啸，在未来再创辉煌。