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[导读]铜箔基板厂表示,日前已有上柜公司弘捷(6101)出现资金缺口,现阶段银行对厂商放款条件趋严,今、明两年,PCB产业淘汰赛将会加剧。 PCB厂今年以智能型手机、NB板以及环保基材,为主要的转型趋势,第一季虽然有急

铜箔基板厂表示,日前已有上柜公司弘捷(6101)出现资金缺口,现阶段银行对厂商放款条件趋严,今、明两年,PCB产业淘汰赛将会加剧。

    PCB厂今年以智能型手机、NB板以及环保基材,为主要的转型趋势,第一季虽然有急单,但后续景气各厂商看法仍旧保守,在景气不明朗下,各厂商大砍资本支出,把握现金因应这波无法捉摸的不景气。

    以全球第三大PCB厂欣兴电子为例,去年每股盈余受到第四季拖累,仅2.2元,低于法人预估的3元水平,该公司预测第一季产能利用率还是低于50%,今年度资本支出将减至20亿元至30亿元,较去年度70亿元等于削减高达70%以上。

    耀华去年资本支出高达15亿元,今年也因为景气严苛,资本支出锐减至2亿元,较去年度衰退86%。其中原本今年底要扩充一条太阳能新生产线,预估投资金额将达10亿元,但是由于太阳能价格一片混乱,以现在喊到1.6美元至1.8美元状态下,厂商几乎处于亏损状态,因此太阳能新线的扩产计划也将被迫暂停,今年2亿元的资本支出全数用在设备更新上。

    法人表示,其余的一线PCB厂今年度资本支出都控制在10亿元以下,尽量维持现金部位,主要的资金应用也都放在支付设备尾款,或是设备更新上,资本支出几乎是呈现冻结,扩产也连带停滞。

    铜箔基板厂表示,铜箔基板产业很难有新厂商加入,市场相当稳定,但是这一波不景气,却会迫使厂商退出战局,尤其银行对企业放款条件愈来愈严,加上景气能见度不高,不只是铜箔基板厂,PCB厂今、明二年淘汰赛趋向白热化,产品对、客户群稳固的厂商将会展现耐力而胜出。

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