海力士半导体将向中国合资企业出售后端设备

[导读]韩国海力士半导体周一称，将向即将在中国建立的后端合资企业出售价值3.05亿美元的封装和测试设备。该公司在声明中称：“海力士将更专注于前端制造的核心业务，并充分提高研发投资。”