中芯北京：打好应对危机“持久战”

5月25日，在北京市帮扶企业应对金融危机政策落地会上，中芯国际集成电路制造(北京)有限公司与国家开发银行、中国建设银行、浦发银行等分别签署了贷款合作备忘录。而在此前后，中芯北京还相继获得了北京经济技术开发区给予的企业稳定就业岗位补贴、海外高层次人才奖励资金等政策的扶持，这对于一家受到国际金融危机影响的企业来说，其意义不言而喻，难怪在银企对接会上中芯国际CFO吴曼宁女士动情地说：“中芯北京的每一个进步，都包含着各级政府和金融界的大力支持，对此，我们一直铭记在心!”。

与世界先进技术差距越来越小

作为全球第三大芯片生产企业，中芯国际2002年落户北京亦庄，同年9月启动投资额为12.5亿美元的国内第一条12英寸集成电路生产线建设，2004年底建成投产，2006年达产。目前，中芯北京已经具备65纳米技术的生产能力， 32纳米技术的研发也有了计划，正在得到国家重大科技专项的支持。

在加速完成65纳米技术研发的同时，中芯北京加强了在不同技术等级层面上的特色工艺开发力度，以适应更多客户的需求，改善经济效益，同时结合重大科技专项的实施，支持北京设备和材料企业的研发，延伸产业链。此外还加强国内外市场开拓的力度，重点突出国内客户的特点和需求，加强IP核的开发和服务，并拓宽加工工艺的服务范围。

“从技术等级上看，中芯北京与世界最先进技术仅相差一个技术代，我们相信，未来中芯国际与行业最尖端的技术水平的差距会越来越小，企业前进的步伐一定会加快。”吴曼宁说。

继续推进增资扩产项目

中芯北京的增资扩产项目一直备受业界关注。2006年，12英寸集成电路生产线建成达产后，中芯北京即启动增资扩产项目，计划再投资17.5亿美元，使月产能从2万片，增加到4.3万片;技术水平从90纳米提升到65/45纳米，并具备32纳米小批量生产能力。中芯国际负责人告诉记者，增资扩产项目目前正在实施中，已经完成4.5亿美元投资。但是由于国际金融危机全面爆发，作为一个以出口为主的外向型企业，中芯北京深受影响，尤其是去年11月份至今年2月份，企业订单大幅下降。因此，增资扩产进度也被迫做了调整。

“这次得到金融部门的支持，对项目的实施将是有力的促进，也增强了我们克服困难的信心，我们将充分抓住这一难得机会，想方设法化危机为机遇。”吴曼宁说。2009年，中芯北京除了根据客户的需求调整产品的结构，计划投资3亿人民币外，还将利用国家重大科技专项等支持资金，增加固定资产投资，抓住当前产业低迷时期，逆势扩张，以迎接市场回暖的到来。

令人欣慰的是，进入3月份以来，市场已出现了回暖的迹象，中芯北京2季度的订单数量较1季度上涨了近5倍。

调结构、上水平、保增长

在订单大幅下滑的困难时刻，中芯北京在积极“开源”的同时，还花大力气提高内部管理效率，在保证企业发展的前提下实施一系列“节流”措施，比如继续加大力度实现再生水循环使用等绿色节能减排项目等。

“此次金融危机的影响将会是长期的，因此，我们一点都不敢放松，必须加倍努力地工作，调结构、上水平、保增长。”吴曼宁说。作为一个扎根本土的大型企业，必须承担相应的社会责任，尽管芯片市场整体低迷，但中芯国际没有因为金融危机裁减一名员工，最近订单增加，还适时扩招了30名员工，恢复员工全薪的工作也在积极策划中。

“半导体是一个充满竞争而又富有前景的产业，有了各级政府和金融界的支持，我们有信心在竞争中求得发展，用实际行动回报投资人和债权人，回报政府和社会!”这位CFO对此信心十足。