今年首季度IC产销量下降 国内设计企业面临被收购风险

2009年，国际金融危机对实体经济影响仍在深化，并且逐步向产业链高端延伸。集成电路作为整机产业的上游，不仅直接受到终端市场需求情况的影响，同时还要承受来自PC(个人电脑)、手机等各类产品需求衰退的叠加效应，此次国际金融危机使集成电路产业遭受重创。

半导体产销下滑幅度有加大趋势

相比整机行业，位于产业链上游的半导体产业遭遇了更大冲击。国际数据公司(IDC)统计数据显示，今年第一季度全球PC出货量同比下降7.1%，手机出货量同比下降15.8%。据SIA(半导体行业协会)统计数据显示，自去年7月份以来，半导体市场由增速放缓转为深度下滑，由7月份的同比增长7.7%转为今年3月份的同比下降29.9%。2009年第一季度全球半导体产业累计实现销售额440亿美元，同比下滑29.9%。虽然3月份相比2月份环比上涨了3.3%，但这仅意味着季节性的上涨，并非形势的好转。

受需求不振影响，我国集成电路产业生产和销售双双下降，且下滑幅度随着危机影响的深化而逐步加大。产量方面，集成电路的产量由2008年1-10月累计同比增长6.9%，转为今年1-3月累计同比降低18.5%。销售方面，集成电路销售额由去年第一季度同比增长12.5%降至2009年第一季度同比下降33.9%。出口额下滑幅度相对较小，2009年第一季度出口额同比下滑21.5%。

内需扩大对国内IC拉动效应待观察

目前国内IC(集成电路)设计企业可以提供的产品范围涵盖IC卡、多媒体处理器、MCU(微控制器)、数字电视芯片、网络通信芯片、电源管理芯片、嵌入式CPU等，但由于核心技术缺失，这使得我国集成电路产品主要以低档次、重复开发的产品为主，真正进入到主流整机系统中的IC产品很少，国内产品占据的市场份额只是国内市场极小的一部分。

自2006年以来，国内产品市场占有率基本维持在4%左右，2009年1月-3月，国内产品市场占有率仍仅达4.3%，国内市场总体占有率低的状况并没有得到明显改善。国内弱小的IC设计业难以适应国内庞大的电子信息产品市场需求，液晶电视、笔记本电脑等整机所需的高端核心的产品大部分都依靠进口。

当前，我国多数整机企业停留在加工组装阶段，缺乏整机系统设计能力，国内整机企业基本采购国外IC产品。有的整机企业虽然已经开始重视IC设计，设立了一些设计公司，但多数公司的IC产品仅限于本企业内部少量应用，整机产品引领国内IC产品设计创新的局面尚未形成。多数国内IC设计企业缺乏产品解决方案的开发能力，与全球IC设计和系统设计趋于融合的国际大趋势相比，国内IC设计企业与整机厂商间的联动机制依然薄弱。

近年来我国每年进口价值1200亿美元的IC，国内IC设计产品在整机系统中的地位日趋边缘化，电子信息产业价值链在上下游之间出现比较严重的断裂。因此，3G项目启动、家电下乡所带来的对集成电路的需求，有多少可以惠及国内IC设计企业，还有待观察。从图3可以看到，整机产品手机、彩色电视机、微型计算机市场经过一段时间下滑后，在3月份下滑幅度有所放缓，生产小幅回升，“家电下乡”的深入实施拉动了一部分对整机的需求。

作为整机的上游产业，集成电路的需求必将随着整机需求的上升而上升。在我国计算机类、消费类、网络通信类三大应用领域市场需求量占集成电路市场的88.5%。然而，今年3月，集成电路的产量并没有跟整机行业一样出现回调趋势，而是持续加深下滑，原因可能是整机所需求的集成电路产品我国还不具备生产能力，供给与需求一定程度上脱节。

国外企业对国内IC设计企业并购案增加

经过“十五”期间的发展，集成电路设计业企业数量迅速发展到目前的500多家。227家认定企业从业人员达到2.56万人，技术人员占70%。设计业产业规模在迅速扩大，今年1月-3月实现了9.9%的增长，达56.47亿元，但占集成电路产业总体比例仍较小，仅占27.8%。产业整体实力较弱，企业小而散，缺少大的骨干企业，很多企业仍然处于孵化期，导致产业同质化竞争、低价竞争的局面不断扩大。

从企业数量和销售收入看，北美地区600家Fabless企业销售收入达320亿美元，我国台湾地区200家Fabless企业销售收入达120亿美元，中国大陆500多家IC设计企业销售收入仅为235.2亿元。

从企业规模看，依据国际通用标准，企业营收达到3000万美元就意味着该企业已渡过了孵化期，企业营收达到1亿美元意味着该企业初创成功，企业营收达10亿美元则可称为规模企业。按照这个标准，中国大陆渡过孵化期的企业只有20家，初创成功的企业只有8家，而目前还没有一家企业达到规模企业的要求，国内最大的IC设计企业海思半导体也还有很长的路要走。从毛利率看，国际Fabless企业一般在40%以上，而我国多数Fabless企业不到20%，有些企业甚至不到5%。

国际市场收缩，国内集成电路市场供给与需求之间存在巨大缺口，以及国内3G、家电下乡等扩大内需项目带来的广阔市场空间，这些都将吸引国外巨头加大对中国IC市场的开拓力度与在中国的产业布局，并购则成为有力手段。为了快速进入中国市场，在近几年，涉及中国IC设计业的并购案已超过10起，但多数都是国外企业并购中国企业，如2008年末上海智多微电子公司将手机软件平台设计部门出售给美国Aptina公司，成为国内IC设计行业近几年最大的一笔并购案。

随着我国3G项目的启动，跨国公司加快了在我国的产业布局，因此在TD、CMMB、AVS芯片等方面有自主研发能力的IC设计企业将成为被跨国公司收购的首选对象。

图1 2008年7月-2009年3月全球半导体市场月度同比增速情况

图2 2008年Q1-2009年Q1集成电路市场季度同比增速情况

图3 2008年10月-2009年3月主要产品累计产量同比增速情况[!--empirenews.page--]