本土半导体产业政策现悬念：原18号文明年到期

业界期待新18号文

已经拖延至少两年多的半导体产业替代政策——新18号文，或许将以一种尴尬的方式“逼迫”自己出台了。

原18号文，即《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》，2010年底将正式到期。如果新的替代政策继续搁置，本土半导体产业的发展将出现政策“真空”状态。

两日前，工信部电子信息司司长肖华在深圳一次平板显示与彩电产业CEO峰会上公开表示，新18号文件，已拟出征求意见稿，正式出台指日可待。

“这段时间，对它的关注、讨论确实又多了起来，除了原有政策适应期限外，我想应该也跟目前的整体产业环境有关。”昨天，赛迪顾问半导体业分析师李珂对CBN记者说，确实到了非出台的时候了。

李珂的另外一个身份，是中国半导体行业协会信息交流部主任，交流的声音在他这里，聚集得越来越多。

原18号文明年过期

原18号文的优惠部分，主要集中在其中的增值税的“即征即退”政策部分。原文规定，“自2000年6月24日起至2010年底以前”，对增值税一般纳税人销售其自行生产的集成电路产品(含单晶硅片)，按17%的法定税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过6%的部分实施即征即退。而且，所退税款由企业用于研究开发集成电路产品和扩大再生产，不能作为企业所得税应税收入。

这一内容在政策全文中的第41条也做了强调，而第48条则对本土设计企业在海外生产的产品实施优惠税率。

但2004年7月14日，中美签署了《关于芯片增值税问题的谅解备忘录》。2005年4月废止了上述两条内容。由于它们一直被半导体企业视为最直接、最具可操作性的优惠政策，这一调整导致企业抱怨不断。

“新的替代政策，2005年就开始酝酿、制定，相关部委尤其是当时的信产部一直也在努力推进文件进展。”李珂说，之后推出的132号文(专项基金)，即为补救措施之一。不过，由于基金额度不足10亿元人民币，平摊给相关企业，缺乏实效。截至目前，这一局面已过去5年之久。

更为完善的18号文替代政策当然一直在酝酿。2006年初，原信产部副司长丁文武对CBN记者表示，它被列入了国务院当年立法计划，属一类法规。2007年7月1日，新文件原本打算正式出台，但因其中所涉财税政策部分需国家财政部审核，当年未能正式公布。

而2008年，由于国家部委改革，原信产部与工业部合并，上述替代政策一直没有声音。

这种拖延的局面一度引起政策真空的讨论，尽管参与政策制定的人士不断出来解释，强调没有真空，但是企业的焦虑却越来越深。

上海集成电路行业协会副秘书长薛自透露，事实上，早在2006年底，他便率领许多企业去北京咨询政策进展，仅仅“红图章”就敲了28个。他说，新政策实在不能再拖延了。

下半年或正式出台

这段时间关于政策的声音确实多了起来。肖华在深圳的公开表态就是最好的证明。此外，“其实文件早就拟定好了，主要是文件中的税收优惠，肯定需要部委‘埋单’，尤其是国家税务总局、财政部、国家海关。”一位半导体产业人士表示，这或许是审核时间拖延的主要原因。

2007年年初，工信部现任软件与集成电路促进中心副主任邱善勤曾对CBN记者透露，政策文稿的第5版当时便已呈送国务院法制办。他曾经全程参与了替代政策的起草过程。

而且，为了配合新政出台，原信产部2006年也曾规划了一个《软件与集成电路产业发展条例》，以配合替代政策的落实。当年这一条例也被国务院列入二类立法计划。由于具有法律效应的替代政策迟迟不出台，这一辅助条例至今同样无法公布。

而就时间点来说，从政策公布到具体落实各地还需要一个周期，业内人士担心的是，如果今年下半年仍拖延不出，那么到原18号文真正截止期限时，新政策还无法发挥作用。

“替代政策肯定能够衔接上，之前的相关条款其实一直也在延续。”邱善勤说，时间问题相关部门早已考虑到了。

肖华在深圳也表示，根据国务院意见，原18号文件中尚未到期的部分优惠，将继续执行。

但这恐怕很难为半导体企业带来实际效应了。因为，金融危机之下的这一产业，正同时遭遇着产业周期性低潮。即使增速原本远高于全球均速的中国市场，也正处于空前困顿期。

“今年第一季度，全球半导体产业平均下滑29.5%，中国则下滑了34%。”李珂有些忧虑地说，外界环境变化，导致企业生存维艰，这正是去年下半年以来各地呼吁政策救市的原因。

李珂坦陈，从政策优惠来说，具体企业未必受惠多少，政策出台主要是提振产业信心。

“你可以看一下，去年以来，内、外资的投资案不但没增加，还少了一些。”李珂说，如果下半年新政策出台，或将起到奇效，就像国家在汽车工业上的政策一样。

新政向半导体倾斜

肖华显然早已熟稔新政内容。他强调，原18号文件对软件业的优惠支持“比较到位”，新文件则加大了对半导体产业的扶持力度。而且，享受优惠的产业链拉长，材料、装备、仪器仪表等也将纳入其中。

本报此前获得的第5版草稿简介内容显示，新政策比原18号文件覆盖更为宽广，覆盖财税激励、技术创新与产业化、市场促进、投融资、人才保障、标准与知识产权、创业促进、产业基地、行业管理和法律责任等12个大的部分。

对比原18号文，融资、人才培养部分更丰富，而装备与材料业，确实属于首次强调。而且，新文件中，除了内销芯片17%的增值税细则(本土企业可享受14%退税)取消，其他优惠仍然延续。

李珂表示，企业受惠范围也扩充了。比如，原18号文第42条，生产企业投资额超过80亿元人民币、工艺在0.25纳米以上的，才能享受能源、交通投资的税收优惠，新政策中门槛大大降低了。

“国家4万亿元投资中，有600亿元投向信息产业，其中半导体、面板应该占大头。”李珂透露。

肖华的深圳之行似乎不是无意“放风”，他强调，《电子信息产业调整和振兴规划》明确提出实施6大工程中，首项正是半导体升级工程。他说，要抓紧落实，启动有关重点项目和国家科技重大专项，“快、准、狠”地出手，以遏制产业下滑趋势。[!--empirenews.page--]

李珂也说，除了优惠外，希望新政策“可操作性更强一些”，要对目前的危机有化解效应，因为信心需要重建。

不过邱善勤拒绝透露详细的文件内容。他对CBN记者强调，新文件肯定比原文件更细，也与《电子信息产业调整和振兴规划》有很大差异。“原文件发挥了巨大作用，远远超出了2000年预计的目标，新政策更值得期待。”邱善勤说。