台系IC设计7月业绩吹起冲锋号

台湾IC设计业者拜客户将6月最后2周订单递延到7月初入账，加上7月中旬过后，旺季订单陆续浮现的贡献，包括PC相关、手机及消费性IC设计业者7月业绩可望爆冲，展现旺季已至的气势，包括瑞昱、致新及立锜7月业绩均有挑战单月历史新高的机会，联发科、扬智、联咏及晶豪科也有单月逾20%的增幅可期，台系IC设计类股担纲台股冲锋的角色吃重。

由于下游客户习惯在季底美化账面，希望让公司财报上的库存水平较低，因此，即使6月底已先行拉货，但发票多开在7月的情形，让台系IC设计类股6、7月营收表现将出现「朝三暮四」的虚胖效应。此外，近期PC、NB代工厂持续增加库存水位，及大陆市场需求也越来越加温的情形，都让台系IC设计业者7、8月接单现象越来越乐观。

其中，瑞昱继6月营收先行以新台币18.58亿元创下单月历史新高纪录后，在7月接单热度持续较6月升温下，瑞昱7月业绩再写新犹的机会颇高。至于立锜，也在6月营收以6.81亿元写下历史次高纪录后，面对公司7月业绩可望重登7亿元大关，挑战单月历史新高的实力雄厚。致新则在7月业绩有6月后半订单延后入账加持下，单月业绩3.8亿元历史新高纪录，也有不小的改善机会。

除3家异军突起的!IC设计业者可望在7月营收，提前挑战历史新高纪录外，包括联发科、扬智、联咏及晶豪科，单月营收增幅亦不可小觑，展望传统旺季的业绩成长力道。市场初估联发科在大陆手机市场需求持续加温，配合3G芯片随时准备出货，公司7月营收即可望回升到逾95亿元关卡，又一次站上挑战单月业绩百亿元大关的冲锋发起线。

至于晶豪科，也在搭配联发科手机芯片出货下，配合近期NORFlash及SRAM也传出涨价声浪，市场初估晶豪科7月业绩将上看6亿元大关，除将一口气较6月激增40~50%外，单月增幅也将勇冠台系IC设计类=。其余如联咏及扬智，同样受惠TFT面板及机顶盒(STB)第3季需求持续升温的帮助，两家IC设计业者7月营收增幅也将达10%以上。

台系IC设计业者第3季营运表现，拜6月订单延后入账效益可望反应在7月业绩明显成长的走势下，配合大陆2009年十一长假适逢60周年庆，促销活动只大不小，在公司第3季接单情形已开始出现7月增、8月高、9月冲的热络气氛下，台系IC设计业者第3季业绩步步高的走势，及单月业绩将再写新高的表现，可望完全凸显传统旺季效应的力道。