NEC电子将外包更多芯片生产

NEC电子(NEC Electronics Corp.)可能将外包更多的家电半导体生产给外部芯片制造工厂，以预防需求突然下降造成业绩亏损。

在14日接受采访时，NEC电子公司总裁Junshi Yamaguchi表示，任何新的外包将在该公司与Renesas Technology Corp.合并后开始。虽然这两家芯片生产企业4月达成初步合并协议，它们仍在制订详细的计划。该计划可能导致创建日本最大的芯片生产企业。

为了避免新芯片工厂所需的巨额资本投资，半导体企业正越来越多的设计产品并让台积电和联电等公司进行生产。

NEC电子已经同意可能使用日本芯片商Elpida Memory Inc.生产液晶电视半导体，但它现在计划外包受需求波动影响的其他家电的芯片生产。

但是，该公司仍希望自己生产部分类型的芯片，并使用外包工厂缓冲客户订单的波动。Yamaguchi表示，该公司将继续在自己的工厂生产汽车芯片，指出日本的芯片商一直不太愿意外包芯片生产以节约成本。