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[导读]由于被判侵犯Tessera公司的两项封装专利,5家大厂的多款芯片产品可能在本月下旬被美国政府禁止进口,包括高通、意法半导体、飞思卡尔、Spansion和AMD子公司ATI Technologies。Tessera公司最早於2007年5月控告上述5家

由于被判侵犯Tessera公司的两项封装专利,5家大厂的多款芯片产品可能在本月下旬被美国政府禁止进口,包括高通、意法半导体、飞思卡尔、Spansion和AMD子公司ATI Technologies。

Tessera公司最早於2007年5月控告上述5家和摩托罗拉公司侵权,要求依据著名的“337条款”禁止侵权产品进口。2008年12月,美国国际贸易委员会(ITC)行政法官作出初步裁决,认定被告公司并未违反337条款。但今年5月20日,美国国际贸易委员会(ITC)推翻之前的裁定,作出最终裁决认定这6家公司的产品侵犯了Tessera公司的两项封装技术专利,发出了“限定排除令”和“禁止令”,要求禁止涉案产品进口到美国或在美国国内生产和销售。

在经过60天的“总统复议期”后,禁令将于本月20日生效。现在,这一潜在禁令的威胁已经显现,一位来自工业设备厂商Nordson的工程师向媒体透露,他们已经被告知7月17日之后,将无法获得飞思卡尔MCF5282芯片的供货,为期至少一年,这对他们的产品来说将是一场灾难。

6月初,摩托罗拉已经和Tessera达成了专利授权协议,通过缴纳专利费的方式避免了产品被禁的危险,而其他公司还没有类似行动。因此在最后的两周多时间内,5家公司将抓紧最后时间和Tessera进行谈判,也可以继续走法律途径,比如向美国联邦上诉法院提起上诉,或是要求法院将禁运范围限制在芯片本身,而非搭载涉案芯片的最终产品。当然,不到最后时刻,谁也不知道会有怎样的结果。

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