IC复苏尚不明朗 企业专注技术升级

7月下旬，全球主流半导体厂商陆续公布了2009年第二季度财报。从已经掌握的数据来看，今年各大企业第二季度的财务状况比今年第一季度有了相当大的改善，但由于销售收入、毛利率和利润等数据同比仍有较大幅度的下跌，一些业内人士对产业复苏前景仍持谨慎态度。

企业营收环比普涨

在经历了连续两个季度下跌之后，全球半导体销售额终于在今年第二季度开始回升，反弹的力度较大。SIA(美国半导体协会)日前表示，今年第二季度全球半导体销售额比上季度增长了17%；根据市场调研公司ICInsights发布的数据，全球前20大半导体企业今年第二季度合计销售收入比上季度增长了21%。涨势最为“凶猛”的是晶圆代工龙头企业台积电，其环比增长率达93%(以美元计)。而多年来稳居半导体行业榜首位置的英特尔公司其环比增长率也达到 12%，该公司首席执行官保罗·欧德宁在一份声明中表示，这是该公司自1988年以来历年第一季度到第二季度的最高增长率，预计今年下半年会出现更强劲增长。意法半导体第二季度销售收入环比增长19.88%，达到19.9亿美元，高于公司内定目标的上限，该公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示，第二季度主要拉动力量是包括计算机、汽车、电信和工业在内的市场，中国及亚太地区市场的增长也超出预期。

中国半导体行业的表现仍优于全球整体水平。中国大陆最大的芯片制造企业中芯国际第二季度销售收入达到2.674亿美元，比上季度增长了82.5%。根据中国半导体行业协会日前发布的信息，今年第二季度我国集成电路产业实现销售收入265.18亿元，环比大幅增长30.8%。不过，从今年上半年情况来看，全行业共实现销售收入467.92亿元，同比仍下降了26.9%。

与今年第一季度相比，全球主流半导体企业第二季度的毛利率也普遍上升。从各家公司披露的财报来看，英特尔的毛利率比上季度上涨5.2个百分点，达到 50.8%，甚至超出该公司此前的预计；而模拟器件和嵌入式产品领先厂商德州仪器的毛利率也由38.6%上涨到45.7%；晶圆代工厂的毛利率增加最为显著，台积电毛利率环比增长 27.3个百分点，达到46.2%，该公司财务长兼发言人何丽梅表示，产能利用率的增加是毛利率上升的根本原因。

复苏前景尚不明朗

不过，仅仅根据第二季度环比增长的数字还不足以断言全球半导体产业已经步入回升期，毕竟今年第一季度绝大多数企业都陷于罕见的困境之中，其销售收入、毛利率、利润等指标都远低于正常水平。

“对于半导体市场的复苏不应盲目乐观。”半导体业内专家莫大康在接受《中国电子报》记者采访时表示，“自去年下半年以来全球半导体产业大幅下挫，这固然有行业本身周期波动的原因，但更重要的是因为受到国际金融危机的影响，美国经济遭受重创，消费者的购买力持续下降，导致半导体市场不断缩水。

应该说，外部因素的变化是影响半导体产业走出低谷的关键因素。”然而，国际金融危机的阴影仍未消散，全球最大经济体美国的形势依旧不容乐观，尽管奥巴马和美联储最近都给美国经济定下“衰退或将结束”的论断，连已经退休的格林斯潘也出面支持“复苏论”，但美国的失业率和居民负债率居高不下，仍将对美国乃至全球经济的回暖造成障碍。

中国半导体产业与全球整体市场息息相关。中国半导体行业协会信息交流部主任李珂告诉本报记者，中国半导体产业65%的市场依靠出口，因此，中国大陆半导体产业的复苏前景同样有待观察。李珂表示：“今年年初的时候我们还比较乐观，当时预计第二季度同比可恢复到零增长率水平，上半年可实现止跌，而实际情况却不如当初预计的那样乐观。”中国半导体行业协会发布的数据显示，第二季度我国集成电路产业实现销售收入同比下降20.3%，尽管其降幅比第一季度的34.1% 有所减小，但仍然没有从负增长转为零增长。“只有恢复到零增长水平，我们才能认为产业已经触底。”李珂补充道。

对中国半导体市场的前景，市场调研公司iSuppli的分析师顾文军预测则较为乐观。在接受《中国电子报》记者采访时，顾文军表示，在今年第二季度，中国半导体市场环比增长最直接的动因是终端企业填补库存；在第三季度，中国政府内需拉动政策的效果将进一步显现；而到今年第四季度，出口市场将逐渐好转，这也将成为推动中国半导体产业回升的重要力量。

企业力拼技术升级

产业的寒冬是对半导体公司的严峻考验，同时也促使各大企业加快技术革新的步伐，以便在走出严寒之后在市场竞争中占据有利的地势。任何一家优秀的公司都会注重未来的发展，因此在产业低谷期必然会优先考虑对技术研发的投资；把新技术应用于终端电子产品，将有效地提高终端产品的性能，并降低其能耗和成本。因此，研发新的技术不仅是企业自救的手段，也是推动产业走出低谷的重要力量。“国际金融危机对我们的上半年财务结果产生了负面影响，但是并没有阻止我们开发先进产品。”意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozotti表示，“第二季度，我们的创新步伐持续前进，我们为市场提供了多款新世代产品，包括计算机主板电源管理用模拟控制器和功率MOSFET、开关电源用高压 MDMesh功率 MOSFET、MEMS陀螺仪和先进的GPS解决方案。此外，我们加快在机顶盒芯片中使用55纳米技术的进程；在无线通信领域，我们开始批量供应TD-SCDMA芯片。”

从台积电的财报可以看出，该公司第二季度营业费用有较大幅度的上升，台积电财务长兼发言人何丽梅表示，这主要是因为台积电持续增加了在32纳米、28纳米乃至22纳米工艺的研发费用。她同时表示，第二季度台积电40纳米产品的出货量已占公司总体出货量的1%，预计下半年还会有相当可观的增长。

中国大陆企业也在加紧追赶的步伐。在今年6月于北京举办的65纳米技术研讨会上，中芯国际宣布其65纳米低功耗工艺已经可以接受客户投片，而65纳米通用逻辑工艺、混合信号与射频工艺将在今年第三季度完成认证工作并开始试投片。据中芯国际首席执行官张汝京在第二季度财报中披露，该公司的45纳米低功耗技术也按计划由多个正在开发相关产品的客户进行认证，预计今年第四季度通过完整的技术认证；此外，中芯国际已经成功获得45纳米高性能工艺在首批完整流程芯片上的良率验证。[!--empirenews.page--]

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2009年上半年中国集成电路产业运行概况

中国半导体行业协会统计数据显示，2009年上半年中国集成电路产量为192.44亿块，同比下降了19.1%。全行业共实现销售收入467.92亿元，同比下降了26.9%。其中第二季度产业实现销售收入265.18亿元，同比增幅由第一季度的-34.1%收窄至-20.3%，环比则比第一季度大幅增长 30.8%，表明国内集成电路产业正在逐步走出低谷。

根据海关统计，2009年上半年我国进口集成电路金额为495.3亿美元，同比下降了20.8%；出口集成电路金额为95.9亿美元，同比下降了17.4%。

根据SIA发布的数据，上半年全球半导体市场959.27亿美元，同比下降24.8%。全球半导体市场的大幅萎缩对国内集成电路制造业造成较大的不利影响。上半年芯片制造业销售收入131.18亿元，同比下降了31.5%；封装测试业销售收入219.8亿元，同比下降了38.6%。与制造业和封测业的大幅下滑不同，上半年IC设计业实现销售收入116.94亿元，与去年同期相比增长9.7%，这主要得益于内需市场对IC设计企业的拉动效应。