IC China 2009在苏州国际博览中心开幕

10月22日，第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China 2009)如期在苏州国际博览中心举行，同日、同场地还有2009苏州电子信息博览会。

高峰论坛以“积极应对全球金融危机，加强合作共创产业价值链，在服务于扩大内需中求发展”为主题，来自产业链中不同位置的企业代表发了演讲。

(工业和信息化部电子司丁文武副司长在高峰论坛上发表演讲。)

据中国半导体行业协会执行副理事长徐小田介绍，本届展会参展企业超过了200家，展览面积近2万平米。参展企业覆盖半导体产业上下游的各个环节。

在IC设计领域，汇集了中国华大、大唐微电子、展讯等众多公司;在芯片制造与封装测试领域，中芯国际、和舰科技、华虹NEC、华润微电子、上海宏力、长电科技;南通富士通等国内骨干企业将悉数参展;

在分立器件方面，电子科技集团五十五所、十三所、天津中环、苏州固锝、勤益电子等多家企业将围绕功率器件进行展示;

在设备材料方面，上海中微、盛美、北方微电子、七星华创、大连佳峰、深圳格兰达和有研硅谷等设备材料企业也将在设备专区和材料展区集中展示各自的特色产品。

在国际厂商方面，东京精密、日本住友、东电电子、日本GATE、新加坡矽谷科技和俄罗斯ATC公司等多家海外企业将全程参与此次展览及研讨会。

深圳、广州、上海、苏州、无锡、成都、重庆、西安、武汉都将以协会、基地、开发区的形式集体亮相IC China 2009,这些区域性展台将充分展示当地集成电路产业的发展及取得的成就。

据悉，2010年第八届中国国际集成电路博览会(IC China 2010)的举办地仍将在苏州。