日本10月芯片设备订单出货比持平于上月的1.28 时间:2009-11-20 09:22:34 关键字: 芯片 晶片 半导体设备 SE 手机看文章扫描二维码随时随地手机看文章 [导读]日本半导体设备协会(SEAJ)周四公布,日本10月晶片设备订单出货比为1.28,9月亦为1.28。同时,日本10月晶片设备订单较上年同期成长66%,较上月减少4.1%。 日本半导体设备协会(SEAJ)周四公布,日本10月晶片设备订单出货比为1.28,9月亦为1.28。同时,日本10月晶片设备订单较上年同期成长66%,较上月减少4.1%。 欲知详情,请下载word文档 下载文档