半导体封测大厂日月光189亿台币收购环电

台湾媒体报道，全球半导体封装测试行业的龙头企业日月光昨日宣布，将通过换股、搭配现金方式，公开收购环电全部股权。锁定每股收购价格为21元新台币，总交易约为189亿新台币(折合约40亿人民币)。这是台湾半导体厂在金融风暴过后进行收购的第一个案例，以向下整合，扩展半导体系统封装市场。

日月光目前已持有环电股权约18.2%，若全部收购其余81.8%的环电股权，总交易价值约189亿元新台币，其中现金支付约101亿元新台币;日月光预期，若顺利完成收购，将可把环电业绩纳入集团合并财报，扩大与竞争对手差距。环电昨天逆势大涨，以涨停价19.65元新台币收市，与日月光提出收购价仍有近7%价差。

日月光规划，将透过子公司J&R Holding Limited与福雷电(ASE Test Limited)持有的日月光普通股3.06亿股作对价，公开收购环电在外流通所有股权，并购方式以固定的0.34股日月光普通股换环电一股，再搭配不固定现金的方式，每股约11.31元新台币，合计每股收购价格则锁定在21元新台币。收购期自今(18)日中午12时起至明年元月6日下午3时30分止。

日月光财务长董宏思表示，两家子公司握有的日月光普通股，是透过库藏股方式取得，这次用来收购环电股权，不会造成日月光股本膨胀问题。至于21元新台币是这次收购环电的“保证价格”，但因日月光股价可能会有波动，因此尚无法估算需提拨的现金总数。

董宏思表示，日月光1999年入股环电时，两家公司业务主调不同，近年来两家公司陆续切进轻薄短小的可携式电子产品所需的基板应用，却无法产生明显综效，甚至出现彼此抢单竞争问题。他认为，日月光若能顺利收购环电，一来可减少两家公司重复投资、竞争抢单问题，二来可整合资源去争取整合组件大厂(IDM)厂或代工厂的系统封装(SIP)模块。

董宏思强调，SIP模块订单已是未来电子产品重要零组件，如英特尔无线网络模块就采SIP模块制程，由于环电在系统端有很好的客户基础，日月光则拥有SIP封测技术，两者合并后可集中资源争取SIP订单，是双赢策略。