Intel P55芯片组将启用B3步进工艺

按Intel的计划，LGA1156插槽处理器配套的旗舰芯片组P55将开始启用最新的B3步进版本(目前市售的P55芯片组为B2步进版本)。新的B3步进P55芯片组将在以下几个方面有所变化：

* 芯片组产品的S-spec代码以及产品MM代码方面将有所变更;

* 主板BIOS需要进行更新，并需要对处理器微代码部分进行更新，以便支持未来推出的处理器

* 建议B3版的用户将芯片组存储功能驱动由原来的MSM8.9版本升级到RST9.5版本。

B3步进P55芯片组将与现有的B2步进产品保持针脚兼容性，因此主板厂商不需要对主板进行重新设计，不过主板BIOS升级则是必须的。据Intel表示，首批P55 B3步进芯片将自12月7日起正式推出，不过客户可能要等到明年2月5日左右才可以拿到实际的产品。