日月光半导体将2009年资本支出预算增至3亿美元

全球最大的芯片封装公司日月光半导体制造股份有限公司30日称，公司将今年的资本支出目标提高至3亿美元，而此前预算为2亿美元。

该公司财务经理Allen Kan称，此次增加的预算将用于扩大产能。

周五早些时候，该公司宣布第三季度净利润增长44%，至新台币31.9亿元，合每股收益新台币0.61元;上年同期净利润为新台币22.1亿元，合每股收益新台币0.41元。