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[导读]延续2009年第2季半导体产业景气自谷底弹升,包括台积电、联电、特许半导体(Chartered)及中芯等前4大外延片代工厂,2009年第3季合计营收达43。3亿美元,较前季成长22。1%,但与2008年同期相较,仍出现5。7%衰退。其中

延续2009年第2季半导体产业景气自谷底弹升,包括台积电联电、特许半导体(Chartered)及中芯等前4大外延片代工厂,2009年第3季合计营收达43。3亿美元,较前季成长22。1%,但与2008年同期相较,仍出现5。7%衰退。

其中,联电第3季营收为8。5亿美元,较前季6。9亿美元成长22。3%,表现为4大外延片代工厂中最佳,与2008年同期7。7亿美元相较,亦成长11。1%,亦是4大外延片代工厂中唯一单季营收回到2008年同期水平之公司。

营收成长幅度大于同业,也让联电营收占前4大外延片代工厂合计营收比重从2008年第3季17%回到20%以上水平。产能利用率的提升与产品组合改善,让联电单季毛利率回升从至27%,表现亦优于2008年同期17。6%。

台积电2009年第3季营收为27。4亿美元,较前季22。4亿美元成长22。3%,表现优于同业水平,但与2008年同期29。8亿美元相较,仍衰退8。1%。中芯第3季营收3。2亿美元,较前季2。7亿美元成长21%,与2008年同期4。6亿美元相较,则衰退15%,营收成长力道略低于同业水平,但在出货增加、产能利用率提升推动下,单季毛利率由负转正。

至于特许2009年第3季营收4。2亿美元,较前季3。5亿美元成长18。9%,连续2季营收成长表现皆在4大外延片代工厂中敬陪末座,与2008年同期4。6亿美元相较,则衰退10。5%,年成长力道表现仅优于中芯

4大外延片代工厂单季营收表现连续2季都以2位数百分比幅度成长,与2008年同期相较,亦仅出现5。7%的小幅衰退,显示整体外延片代工产业景气已自金融海啸阴影脱出,并回归至稳定成长的轨道。

展望2010年,全球主要芯片制造厂库存水平仍低,回补库存的需求有利于半导体产业景气回复。从需求端来看,也受惠于2010年全球景气持续走扬,包括计算机、通讯、消费性电子等3大应用市场也会随之成长,据预侧,2010年全球外延片代工产业景气将有机会展开新一波的景气循环。

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