日月光积极扩铜引线键合 明年将达2000台

据台湾媒体巨亨网报道，看好2010年半导体景气，中国台湾地区IC封测厂硅品与日月光纷纷调高资本支出，花旗环球亚太半导体首席分析师陆行之表示，看好明年铜引线键合制程技术将占整体IC封测业务营收比重约15-20%，由于日月光布局铜引线键合机台最为积极，预期明年机台将达2000台，较今年的1000台成长一倍，消息带动日月光股价走扬，盘中一度上涨 4 %。

日月光是最积极布建铜引线键合机台的封测厂，预计2009年底铜线键合机将达1000台，明年将新增至2000台;硅品则预期明年单季都会扩充200-300台铜线键合机，不过强调增加铜线机台是为了减少金价攀升对毛利率的影响，并为客户节省成本。

日月光强调，铜线键合机的布建从开发、认证至量产需要18个月左右的时间才能完成，因此有一定难度，日月光布建的时间最早，因此在铜线键合机的技术领先同业，对公司的铜引线键合制程技术有相当的信心。

硅品则指出，不论一线、二线封测厂皆有机会建置铜引线键合制程，虽然目前硅品的铜引线键合制程比重不高，但明年会加紧脚步跟上。

由于半导体产业明年复苏趋势明确，各封测厂纷纷上调资本支出，由于金价波动一直是影响封测厂毛利率的主因之一，因此铜线键合机成为新的选项之一。

陆行之分析，2009年铜线键合仅占IC封测厂营收 3–5 %，但2010年第 4 季将占到15-20%，由于铜线键合占成本只有黄金线封装的1/8，因此具备成本优势。而由此看来，明年铜线键合设备方面的供应商也将从中获利，如K & S(库力索法)等公司。