日本11月芯片设备订单出货比降至1.18
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12月17日消息,日本半导体设备协会(SEAJ)今日表示,11月日本芯片设备订单出货比为1.18,不及10月时的1.28。
11月数据意味着每完成100日元的产品出货,接获价值118日元的新订单。
记忆体芯片厂商三星电子和海力士半导体均扩大了资本支出计划。。
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12月17日消息,日本半导体设备协会(SEAJ)今日表示,11月日本芯片设备订单出货比为1.18,不及10月时的1.28。
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记忆体芯片厂商三星电子和海力士半导体均扩大了资本支出计划。。