GSA:风险资金对半导体产业的热情正在回暖
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据全球半导体联盟(GSA)的报告,2009年11月,全球15家无芯片设计公司和半导体供应商共融得9350万美元。该数据较去年10月增长19.4%,较2008年11月增长43.8%。
该数据援引自GSA总裁Jodi Shelton的一份报告:“半导体业融资同比和环比同步增长表明风投对产业的兴趣正在改善。
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据全球半导体联盟(GSA)的报告,2009年11月,全球15家无芯片设计公司和半导体供应商共融得9350万美元。该数据较去年10月增长19.4%,较2008年11月增长43.8%。
该数据援引自GSA总裁Jodi Shelton的一份报告:“半导体业融资同比和环比同步增长表明风投对产业的兴趣正在改善。