晶圆双雄2010年资本支出大手笔扩增

2010年一开春台积电、联电法说成外界关注焦点，晶圆双雄对于2010年景气的论调与资本支出将会是外界解读景气的重要指标之一。半导体设备业者表示，尽管2009年景气波动剧烈，但以台积电为例，过去景气不错的数年，台积电采买设备都不手软，目前已知2010年台积电资本支出将高达约45 亿美元，联电资本支出则约10亿美元，都大幅超前2009年。

台积电2009年可说已算是砸大钱在资本支出上，台积电总共约采买新台币1,450亿元，相当于45亿美元添购设备，预料将使原本已经产能稍许吃紧的设备业者，在因应急单时更捉襟见肘。

据了解，甚至部分大外商已经在铜制程蚀刻设备方面无法因应客户急单，因为有许多半导体晶圆厂如台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)及大型整合元件厂、存储器厂订单都集中在第1季。

这样晶圆厂仅及扩充产能、急拉设备的情况在2010年将会延续，这意味著对半导体设备业者的大多头市场来临。

据半导体设备业者估计，台积电2010年资本支出约计45亿美元，较2009年28亿~29亿美元至少成长6成;值得注意的是，台积电不仅扩充一般性制程，也会积极采买前段微显影设备。

业者分析，这可能与台积电之前的40奈米良率问题有关，台积电若未能有效克服良率拉高的挑战，短期内将以扩充机台做为解决客户产能不足的权变方案。因此在技术方面，40奈米良率仍将是本季台积电法说外界关切焦点，其次则是台积电的资本支出额度。

在联电方面，半导体设备业者预估，联电2010年资本支出成长幅度较台积电高，主要是联电2009年资本支出基期较低，但2010年联电在12寸厂先进制程将会较积极，因此2010年资本支出则上看10亿美元，较2009年的5亿美元达到倍增的程度。联电的扩充重点据点则将会是新加坡的UMCi及12B的先进制程产能。