IC封测：产业链结盟意在高端

就在2009年岁末之时，我国集成电路封装测试产业迎来了一个新的起点，以长电科技、南通富士通两家企业为依托单位的“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”在北京成立。这个联盟包括了我国集成电路封测领域涉足制造、装备、材料及相关科研与教学的25家单位，长电科技董事长王新潮被推举为联盟首任理事长。

产业链各环节协作创新

封装测试环节是我国集成电路产业链中相对成熟的环节，其产值一度占据我国集成电路产业总产值的70%。“近年来，由于我国集成电路设计和芯片制造业的快速发展，封测业所占比例有所下降，但仍然占据我国集成电路产业的半壁江山。”联盟秘书长、中国半导体行业协会副秘书长于燮康在接受《中国电子报》记者采访时表示，“随着‘摩尔定律’日益接近其物理极限，业界越来越深刻地认识到，在‘后摩尔定律’时代，封测产业将挑起技术进步的大梁。”

党的十七大明确提出：“加快建立以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的技术创新体系，引导和支持创新要素向企业集聚，促进科技成果向现实生产力转化。”南通富士通微电子股份有限公司总经理石磊表示，联盟的成立充分体现了这一精神;同时，也符合《电子信息产业调整和振兴规划》提出的建设自主可控的产业链的要求;此外，联盟以技术创新为目标，而技术创新正是当前调整经济结构这一重大任务的主要出路。

沈阳芯源微电子设备有限公司也是参与组建该联盟的企业之一。该公司总经理宗润福告诉记者，联盟的成立，可以使产业链上下游企业之间的联系更加密切，能创造更多的商机，同时也可以推动技术进步，扩大市场空间。他认为，以往国家的科研项目组织经常处于“孤岛”状态，企业或科研机构根据自身的特点独立申请项目和资金，这难以衡量科研项目的实施效果。联盟的建立更强调以市场为导向，在联盟内部，处于产业链下游的用户单位不仅可以向上游单位提出市场需求，同时还将承担检验科研成果的任务。“联盟的建立，有利于封测产业上下游的企业联合起来做大事，真正做到产业升级。”宗润福说。

联盟以重大专项为纽带

记者从“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”的组建宗旨中了解到，该联盟将以“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(即“02专项”)中的相关创新课题为技术驱动平台和纽带，依托其成员单位的人才、技术和市场资源，推动我国集成电路封测产业链关键技术进步与重大科技产品的创新。科技部党组书记李学勇表示，推动产业技术创新战略联盟的建设是促进国家创新体系建设的重要战略举措之一，要把联盟构建的基点放在产业发展和竞争力提升上，放在集成电路封装测试产业链技术创新的重大突破上。据李学勇介绍，该联盟是国家科技重大专项中成立的第一个产业技术创新联盟。

“02专项”总体专家组组长、中科院微电子所所长叶甜春表示：“我国集成电路封测产业所承受的国际竞争压力仍然很大，我们希望国内企业通过联盟的形式，发挥集团作战的优势，提高竞争力。我国集成电路封测产业规模较大，企业之间的同质化现象比较严重，企业在结成联盟之后，就有希望找到各自差异化的发展方向，实现市场的有序竞争。此外，国家可以根据联盟的规划，更有针对性地对封测产业予以支持。”

先进封装设备可作为突破口

“当前，我们要着手抓好3项工作。”作为联盟的首届“盟主”，王新潮在联盟成立大会上向业界表示，“一是要组织相关专家，制定中国集成电路封测业赶超世界先进水平的技术路线图和时间表，通过对国际封测业技术路线图和国际先进同行业进行分析和研究，明确从哪些封装形式进行突破。二是从封测企业未来的产业化发展角度出发，提出对封测装备业、材料业的需求，以便于装备业和材料业的企业生产出满足市场需求、适销对路的产品。三是要寻求提升企业管理水平的途径，以确保企业管理水平满足封测产业发展的需求。”

“从产业链角度来讲，需要优先发展的是大宗成套封装设备和可大批量使用的材料，这对于降低封测产业的整体成本、提升中国企业的国际竞争力都具有重要的意义。”叶甜春表示，“与此同时，由于封装技术进步很快，中国封装设备企业应该在晶圆级封装和三维高密度封装等高端技术领域实现突破，只有在先进封装领域实现了装备的国产化，才能确立中国企业的竞争优势。”

宗润福也向记者介绍了提升先进封装设备水平的有利因素，他说：“先进封装设备由于其生产效率高、成本低、产品生产周期短，是国际封装产业的发展趋势。先进封装业是2000年以后才发展起来的，中国在该领域与国际先进水平差距较小，有可能实现跨越式发展。此外，先进封装设备在短期内不存在二手设备参与竞争的问题,我国芯片制造设备与国外先进水平相比差距太大，而传统封装设备则主要靠规模取胜，因此，我认为国家的政策扶持应该向先进封装设备业倾斜。”

“我们下一步的计划就是推动芯片制造企业和装备企业、材料企业之间建立联盟。”叶甜春表示，“芯片制造产业链环节的联盟规模将更为庞大、复杂度也更高，还需要一段时间的孵化。”