IC产业高层：现实残酷 委外代工势在必行

在美国加州举行的DesignCon 2010研讨会的一场座谈上，产业界代表针对IC委外生产模式的演进与影响各抒己见，所达成的共识是，半导体厂商将芯片外包设计、封测与制造，甚至是将部份业务营运委外，都是为了要降低成本并把资源集中在专长上，不得已采取的策略。

但委外代工(outsourcing)也意味着产业价值链──包括工作机会──的外移;这些产业界代表在被问到业务外包对美国失业率的影响、以及当地半导体产业持续被空洞化的问题时，有位厂商高层给了一个颇具震撼力却很诚实的答案：“人生是残酷的，我们必须适应。”他是芯片制造商3Leaf Systems的创办人、董事长暨技术长Bob Quinn。

Quinn表示，半导体厂商将越来越多业务功能外包给亚洲等地第三方业者的理由显而易见：“这是一件不得不为的工作;时至今日，你是受你的能力所摆布的，世界正在改变，而这个世界是残酷的。”

自1970年代起，半导体产业(美国)就吹起委外代工风潮，当时是以芯片封测外包为主;接下来到1980年代，厂商开始将IC生产交由晶圆代工厂，到了1990年代，连半导体IP与前端设计业务也开始外包。

根据EDA供应商Synopsys旗下Solutions Group行销副总裁John Koeter的说法，目前的半导体厂商有25~30%的芯片IP是取自于第三方公司，全球前二十大IC厂商中至少有十七家公司以某种形式从外採购IP。

而委外趋势可能更进一步渗透到公司的其他营运，例如将会计、人力资源、品保等业务外包;“甚至是规模最大的芯片厂商，都在寻求将营运业务外包的可能性。”台积电北美分公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.'s North American)企业管理副总裁Brad Paulsen表示。

虽然在委外代工与产业外移(offshoring)之间还是有些微的差别，但以美国的情况来看，产业界许多厂商已经一窝峰将工作移往海外;例如蓝色巨人IBM，该公司在美国大规模裁员，却同时在印度等其他地区招兵买马，惹毛不少旗下员工。

其他跨国厂商也有类似的情况;虽然有消息指出，因为经济景气开始复甦，有一些美国公司开始将工作机会从海外回流美国，但并没有实际证据可以佐证。对此无晶圆厂ASIC供应商eSilicon的资深行销总监Kalar Rajendiran表示，很多跨国公司都面临全球化的议题，这些企业将更多资源转移到亚洲，主要是为了：“更接近客户。”

“垂直整合经营模式的时代已经过去了”3Leaf的Quinn指出“你可以把所有东西都外包，甚至创意也可以委外代工。”当然，属于无晶圆厂公司的3Leaf还是将核心专长──IC设计──留在自己家里。

一家储存方桉供应商Neterion的总裁暨执行长则补充，企业将各种业务委外代工的一个关键前提，是要找到能提供 “最高等级服务”的优良合作对象。而无可否认的，对企业员工来说，业务外包将会是一个痛苦的适应过程：“这是件大事，没有亲身体验过，你无法了解委外代工的痛苦。”