大陆半导体产能满载　扩产需资金

据路透(Reuters)报导，大陆2大晶圆代工厂中芯国际和宏力半导体，及英特尔(Intel)在大陆的封测厂目前正以接近产能利用满载的情况营运，尽管业界人士对于2010年情势感到乐观，对于扩产却相当谨慎，除资金是1大考量外，对于景气复苏是否稳定，亦是观察的重点。

中芯国际董事长兼大陆半导体协会理事长江上舟指出，由于目前产能满载，许多订单都无法接下来。虽然急需产能，但却缺乏资金。2009年大陆半导体产业出现自 2003年以来首次负成长，不过江上舟预计2010年大陆半导体业成长率至少达到20%，而国际半导体业也会有2位数的成长率。

宏力半导体执行长Ulrich Schumacher表示，自2009年9月起，宏力产能利用率已达到100%，不过Shumcacher亦坦承，在景气复苏更为稳固之前，谈产能过充还嫌早。

英特尔大陆区董事总经理戈峻表示，该公司在成都的封测厂产能接近满载，在大连投资25亿美元建造的芯片制造厂将于2010年10月如期投产。

资金短缺是大陆半导体厂的通病，iSuppli分析师顾文军表示，新建8寸厂意义不大，但新建12寸厂需要10亿美元，高投资额让半导体公司不得不谨慎。

针对资金不足的情况，中芯国际及宏力采行不同的解决方式。中芯国际寻求私募基金，并寻求机构法人进行融资。熟知内情人士透露，中芯国际的第1大股东大唐电信集团正洽谈增资中芯国际。江上舟表示，希望所有的股东都能参与增资，目前没有确定的名单。

宏力虽然早有上市的计画，但仍在只闻楼梯响的阶段。此外，华虹NEC和宏力在经过2年多的协商，有望2010年完成合并。目前已有一些合并迹象，如2家公司的董事长为同一人，华虹新建的12寸厂位在在宏力的厂区内。